엔비디아 공급업체 SK하이닉스, AI 수요 급증에 HBM3E 반도체 양산 시작...주가 9% 급등

SK하이닉스(OTC:HXSCF) 주가가 목요일 9% 이상 급등했다. 이는 최신 고대역폭 메모리 칩 양산을 시작한 데 따른 것이다.

SK하이닉스는 12층 구조의 HBM3E 칩을 출시했다. 이 칩은 기존 8층 버전보다 50% 더 높은 용량을 제공한다.

이번 개발로 SK하이닉스는 인공지능 발전으로 인한 수요 증가에 대응하기 위한 경쟁에서 한발 앞서나갔다.

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 주요 공급업체인 SK하이닉스는 연말까지 이 첨단 칩을 특정 고객사에 공급할 계획이다.

삼성전자(OTC:SSNLF)는 지난 7월 올해 하반기에 HBM3E 12층 제품을 고객사에 공급하겠다고 발표한 바 있다. 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)도 이달 초 주요 업계 파트너사들에 양산 가능한 HBM3E 12층 제품을 검증용으로 출하 중이라고 밝혔다.

최근 몇 개월간 SK하이닉스 주가는 큰 변동을 보였다. 지난주 모건스탠리가 메모리 업황 악화를 이유로 투자의견을 하향 조정하면서 SK하이닉스 주가는 2월 이후 최저치로 떨어졌다. 당시 모건스탠리는 목표주가를 26만원에서 12만원으로 대폭 낮췄다.

그러나 SK하이닉스는 AI 붐에 힘입어 낙관론을 타고 있다. 지난 7월 골드만삭스와 시티그룹은 AI 수요 급증과 긍정적인 실적 전망을 근거로 SK하이닉스의 추가 성장을 예측했다. 골드만삭스는 주가 목표를 29만원으로, 시티그룹은 35만원으로 상향 조정했다.

또한 SK하이닉스의 모기업인 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 기술에 56조원을 투자하겠다고 발표했다. 이는 고대역폭 메모리 칩을 포함한 신기술 공급망 강화를 위한 것이다.

SK하이닉스 주가는 목요일 8.95% 급등한 18만 100원에 거래되고 있다. 베닝가 프로 데이터에 따르면 연초 대비 26.47% 상승했다.