삼성전자, 3분기 영업익 급증... 엔비디아 AI칩 경쟁서 뒤처져 SK하이닉스·마이크론에 HBM 선두 내줘

삼성전자(Samsung Electronics)가 3분기 순이익 9조7800억원을 기록했다고 발표했다. 반도체 부문 영업이익은 3조8600억원을 기록했다.

인공지능(AI)과 데이터센터 서버 수요는 여전히 강세를 보였으나, 모바일 칩 판매는 재고 조정으로 인해 감소했다.

삼성전자는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 메모리칩 인증 지연으로 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론(Micron Technology)에 고대역폭 메모리(HBM) 시장 선두를 내주게 됐다.

SK하이닉스는 최근 분기 영업이익 7조300억원이라는 기록적인 실적을 발표해 빠르게 변화하는 메모리칩 시장에서 삼성전자에 대한 압박을 더욱 강화했다.



삼성전자 본사 전경 (이미지 출처: Shutterstock)