삼성전자, 엔비디아 HBM 공급난과 소비자 칩 판매 부진으로 실적 전망 어두워

삼성전자가 수요일 2024년 4분기 실적 가이던스를 발표했다.

삼성전자는 분기 매출 75조원(514억 달러, 전년 동기 67조 7800억원)과 영업이익 6조 5000억원(전년 동기 2조 8200억원)을 예상했다.

삼성전자는 2024년 3분기에 매출 79조 1000억원, 영업이익 9조 1800억원을 기록한 바 있다.

로이터 통신에 따르면 이번 신중한 영업이익 가이던스는 연구개발 비용과 엔비디아 수요에 대응하기 위한 첨단 반도체 생산능력 확대에 따른 압박을 반영한 것으로 보인다.

또한 PC와 모바일폰에 사용되는 기존 메모리칩 수요 부진도 실적 전망에 영향을 미쳤다. 시장의 4분기 영업이익 컨센서스는 7조 7000억원이었다.

BNK투자증권의 이민희 애널리스트는 로이터와의 인터뷰에서 칩 수요의 바닥 도달과 삼성의 주요 사업 부문을 둘러싼 경쟁을 지적했다.

SK하이닉스는 인공지능 그래픽 처리 장치(GPU)용 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 주요 공급업체로서 삼성을 앞섰다.

보도에 따르면 엔비디아는 삼성의 5세대 HBM3E 칩을 승인했으나, 12층 HBM3E 칩은 아직 승인을 기다리고 있다. 삼성은 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 예상하고 있다.

이전 보고서에 따르면 SK하이닉스는 2024년 HBM 시장 점유율 52% 이상을 유지했고, 삼성이 42.4%로 뒤를 이었으며, 마이크론 테크놀로지는 5% 이상의 시장 점유율을 기록했다.

모건스탠리는 HBM 시장이 2023년 40억 달러에서 2027년 710억 달러로 성장할 것으로 전망했다.

마이크론은 중국 시장 상실에도 불구하고 로젠블랫이 선정한 2025년 상반기 최고 종목 중 하나다. 마이크론의 손실은 화웨이와 바이두 같은 중국 기술 기업들이 삼성 HBM 칩을 비축함에 따라 삼성에게 이익이 되고 있다.

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