마이크론, 엔비디아와 협력해 HBM3E·SOCAMM 출시...AI 서버 성능 강화

마이크론테크놀로지(나스닥: MU)가 데이터센터용 AI 서버를 위한 HBM3E와 SOCAMM(소형 압축 부착형 메모리 모듈) 제품을 출하하는 유일한 메모리 기업이 됐다고 화요일 발표했다.
마이크론의 SOCAMM은 엔비디아와 협력 개발한 모듈형 LPDDR5X 메모리 솔루션으로, 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 수퍼칩을 지원하도록 설계됐다.
또한 마이크론의 HBM3E 12H 36GB는 엔비디아 HGX B300 NVL16 및 GB300 NVL72 플랫폼에 탑재되며, HBM3E 8H 24GB는 엔비디아 HGX B200 및 GB200 NVL72 플랫폼용으로 제공된다.
마이크론의 HBM3E 제품이 엔비디아 호퍼와 블랙웰 시스템에 도입된 것은 AI 워크로드 성능 향상에서 마이크론이 핵심적인 역할을 하고 있음을 보여준다.
이러한 고성능 메모리 솔루션은 GPU와 프로세서의 잠재력을 최대한 끌어내는 데 핵심적이며, AI의 구조적 성장을 뒷받침한다.
마이크론의 컴퓨팅 및 네트워킹 사업부 수석부사장 겸 ................................................................................................................................................................................................................................................................................................................