삼성전자, 미국시장 고전 속 중국향 반도체 수출 54% 급증

삼성전자가 부진한 반도체 사업 회복을 위해 중국 기술기업들과의 협력을 강화하고 있다.

파이낸셜타임스(FT)에 따르면 삼성전자는 미국 제조시설에 공격적인 투자를 단행했음에도 주요 미국 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다.

삼성전자는 지난 3월 미국의 반도체 제재가 강화되는 가운데서도 2023년과 2024년 사이 대중국 수출액이 54% 증가했다고 밝혔다.

2024년 삼성전자는 바이두의 반도체 설계 자회사인 쿤룬테크에 3년간 로직 다이를 공급하기로 계약했다.

2024년 삼성전자는 텍사스 첨단 반도체 제조 및 패키징 시설 확장에 400억 달러 투자를 발표했다. 이는 경쟁사 TSMC가 애리조나 반도체 공장에 최소 1000억 달러를 투자하기로 한 것에 비해 뒤처진 규모다.

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 국내 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다. FT에 따르면 엔비디아와 브로드컴의 수요 급증으로 SK하이닉스의 중국 기업 공급이 제한된 상황이다.

세미애널리시스에 따르면 삼성전자는 중국 내 HBM 주요 공급업체로 자리잡았으며, 화웨이 어센드 910 시리즈 AI칩의 공급사이기도 하다.

구드리치와 삼성전자는 삼성이 미국의 반도체 제재를 준수하고 있다고 확인했다.

삼성전자는 4분기 매출이 75조원(전년 67.78조원)에 달할 것으로 예상했으며, 영업이익은 6.5조원(전년 2.82조원)을 전망했다. 시장 컨센서스는 4분기 영업이익을 7.7조원으로 예상했다.

신중한 영업이익 가이던스는 연구개발 비용과 엔비디아 공급을 위한 생산능력 확대에 따른 압박을 반영한다. 또한 PC와 모바일폰용 기존 메모리칩 수요 약세도 실적 전망에 영향을 미쳤다.