인텔, TSMC 추격 위해 차세대 반도체 기술 가속화

인텔(Intel Corp, NASDAQ:INTC)이 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, NYSE:TSM)의 시장 점유율에 도전하기 위해 여러 위탁생산 고객사들이 자사의 차세대 첨단 제조공정 테스트 칩 제작을 계획하고 있다고 로이터에 밝혔다.

인텔은 화요일 파운드리 다이렉트 커넥트(Foundry Direct Connect) 행사를 앞두고 블룸버그와의 인터뷰에서 2025년 하반기 양산 예정인 18A 공정 이후 14A 기술을 도입할 계획이라고 전했다. 이번 행사에서 인텔 파운드리는 여러 세대의 핵심 공정과 첨단 패키징 기술의 진행 상황을 공유할 예정이다.

또한 새로운 생태계 프로그램과 파트너십을 발표하고, 시스템 파운드리 접근 방식이 어떻게 파트너와의 협력을 가능하게 하고 고객을 위한 혁신을 이끌어내는지에 대해 업계 리더들과 논의할 예정이다. 립부 탄 인텔 CEO는 기조연설을 통해 인텔 파운드리의 진행 상황과 파운드리 전략의 다음 단계를 추진하는 우선순위에 대해 논의할 예정이다.

인텔은 블룸버그와의 인터뷰에서 다수의 고객사들이 새로운 공정 노드에서 테스트 칩을 제작할 계획이라고 밝혔다.

탄 CEO는 반도체 업계에서의 인맥을 활용해 맞춤형 칩 제조 고객을 확보할 계획을 공유했다.

2025년 3월 취임 이후 탄 CEO는 파운드리 사업 개편을 포함한 인텔의 전면적인 개혁을 약속했다.

브로드컴(Broadcom Inc, NASDAQ:AVGO)과 엔비디아(Nvidia Corp, NASDAQ:NVDA)는 인텔의 현재 첨단 제조공정인 18A에 대한 테스트를 진행한 것으로 알려졌다.

인텔은 로이터를 통해 18A 공정을 2025년에 대량 생산할 계획이라고 재확인했다. 오리건주 힐스보로 근처의 연구개발 시설에서 18A 공정 칩을 처음 생산할 예정이며, 애리조나 공장에서는 올해 생산을 확대할 계획이다.

시놉시스(Synopsys, NASDAQ:SNPS)의 존 코터 수석 부사장은 시놉시스와 인텔 파운드리의 성공적인 협력이 AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 진화하는 요구를 충족시키기 위한 실리콘-투-시스템 설계 솔루션으로 반도체 산업을 발전시키고 있다고 강조했다.