인텔, TSMC 추격 위해 차세대 반도체 기술 가속화

인텔(Intel Corp, NASDAQ:INTC)이 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, NYSE:TSM)의 시장 점유율에 도전하기 위해 여러 위탁생산 고객사들이 자사의 차세대 첨단 제조공정 테스트 칩 제작을 계획하고 있다고 로이터에 밝혔다.
인텔은 화요일 파운드리 다이렉트 커넥트(Foundry Direct Connect) 행사를 앞두고 블룸버그와의 인터뷰에서 2025년 하반기 양산 예정인 18A 공정 이후 14A 기술을 도입할 계획이라고 전했다. 이번 행사에서 인텔 파운드리는 여러 세대의 핵심 공정과 첨단 패키징 기술의 진행 상황을 공유할 예정이다.
또한 새로운 생태계 프로그램과 파트너십을 발표하고, 시스템 파운드리 접근 방식이 어떻게 파트너와의 협력을 가능하게 하고 고객을 위한 혁신을 이끌어내는지에 대해 업계 리더들과 논의할 예정이다. 립부 탄 인텔 CEO는 기조연설을 통해 인텔 파운드리의 진행 상황과 파운드리 전략의 다음 단계를 추진하....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................