BE세미컨덕터, 2025년 2분기 실적 엇갈려...AI 수요 기대

반도체 조립장비 제조업체 BE세미컨덕터인더스트리(Besi)가 2025년 2분기 실적을 발표했다.

웨이퍼레벨 및 기판 조립 솔루션 분야에서 세계적인 반도체 제조사들에 첨단 패키징 솔루션을 공급하는 Besi는 2분기 매출액 1억4810만 유로, 순이익 3210만 유로를 기록했다.

매출은 전분기 대비 2.8% 증가했으나, 전년 동기 대비로는 모바일 시장 수요 부진으로 2.1% 감소했다. 다만 하이브리드 본딩 장비 출하는 증가세를 보였다.

주요 재무지표를 살펴보면 매출총이익률은 전분기보다 소폭 하락한 63.3%를 기록했다. 순이익은 전분기 대비 1.9% 증가했으나, 전년 동기 대비로는 매출 감소와 수익성 하락, R&D 지출 증가로 23.4% 감소했다. 회사는 2024년 7월 시니어노트 발행으로 현금 및 예금이 크게 증가했다고 밝혔다.

Besi는 2025년 3분기 매출이 5~15% 감소할 것으로 전망했다. 그러나 하이브리드 본딩 시스템과 AI 관련 애플리케이션 수요 증가로 주문이 크게 늘어날 것으로 기대했다. 회사는 데이터센터와 AI 기반 기기를 포함한 첨단 패키징 시장에서의 입지를 긍정적으로 평가하며, 2025년 하반기 주문 증가를 전망했다.

Besi는 일부 시장 부문에서 도전에 직면해 있지만, AI와 첨단 패키징 분야의 새로운 기회를 활용할 준비가 되어 있어 연말까지 신중하게 낙관적인 전망을 유지하고 있다.