AMD, 대만 TSMC와 손잡고 삼성과 스마트폰 시장서 격돌

AMD(어드밴스드 마이크로 디바이시스)가 스마트폰용 새로운 APU(가속 처리 장치) 칩으로 모바일 기기 시장에 진출할 계획인 것으로 알려졌다.
UDN.com 보도에 따르면, 이 칩은 TSMC(대만 세미콘덕터 매뉴팩처링)의 3나노 공정을 활용해 제작될 예정이며, 이로 인해 TSMC의 3나노 생산 주문이 2026년 말까지 확보될 전망이다.
새로운 APU 칩은 플래그십 스마트폰을 타겟으로 하며, 삼성전자의 모델에 사용될 가능성이 있는 것으로 전해졌다.

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AMD는 이전에 삼성과 협력해 AMD의 RDNA 2 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 엑시노스 2200 프로세서를 개발한 바 있다. 그러나 이전 파트너십은 중앙 처리장치 개발보다는 그래픽 성능 향상에 초점을 맞췄다.
현재 AMD의 AI 서버용 MI300 시리즈 프로세서가 이번 모바일 APU의 기반이 될 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성이 이 APU를 프리미엄 기기에 탑재할 것으로 예상하고 있다......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................