화웨이·바이두, 미국 제재 앞두고 삼성전자 HBM 반도체 대량 구매

로이터 통신에 따르면 화웨이(Huawei Technologies Co)와 바이두(Baidu Inc) 등 중국 기술기업들이 미국의 잠재적 수출 제한에 대비해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 비축하고 있는 것으로 알려졌다.

한 소식통은 로이터에 이들 기업이 2024년 초부터 AI 가능 반도체 구매를 크게 늘렸으며, 올해 상반기 삼성전자 HBM 칩 매출의 약 30%를 중국이 차지했다고 전했다.

미국은 이달 중 중국 반도체 산업에 대한 새로운 선적 제한을 포함한 수출 통제 패키지를 도입할 계획이다.

마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 이미 미국의 대중국 제재에 따라 HBM 제품의 중국 판매를 중단했다.

중국의 삼성전자 HBM 칩 수요가 급증했으며, 특히 최신 HBM3E 버전보다 두 세대 뒤진 HBM2E 모델에 대한 수요가 높은 것으로 알려졌다.

한편 엔비디아(Nvidia Corp)는 중국에 대한 미국의 수출 금지 조치를 준수하면서 맞춤형 AI 칩 개발에 계속 참여하고 있다.

이전 보도에 따르면 AI 칩이 중국으로 밀수되고 있는 것으로 나타났다. 월스트리트저널에 따르면 연간 약 12,500개의 AI 칩이 밀수되고 있다.

바이두 주가는 AI 사업 부진으로 지난 12개월 동안 44% 하락했다.

주가 동향: 바이두 주식은 화요일 마지막 거래에서 0.91% 상승한 83.13달러에 거래됐다.

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