엔비디아(Nvidia Corp, NASDAQ: NVDA)가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3E를 AI 프로세서에 사용하기 위한 테스트를 성공적으로 마치고 승인했다.
로이터 통신에 따르면 삼성전자와 엔비디아는 새로 인증받은 8층 구조의 HBM3E 칩에 대해 공급 계약을 체결할 것으로 보이며, 2024년 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상된다.
삼성전자의 12층 구조 HBM3E 버전은 현재 엔비디아의 테스트를 진행 중이다.
HBM은 AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션의 방대한 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.
삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 자사 HBM 칩 판매의 60%를 차지할 것으로 예상하고 있다.
증권가에 따르면 삼성전자의 올해 상반기 DRAM 칩 매출은 22조5000억 원(164억 달러)으로 추정되며, 이 중 약 10%가 HBM 판매에서 나올 것으로 예상된다.
앞서 엔비디아가 중국 시장용 AI 프로세서에 삼성전자의 4세대 HBM3 칩 사용을 승인했다는 보도가 있었다.
모건스탠리에 따르면 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2027년 710억 달러로 성장할 것으로 전망된다.
닛케이아시아가 인용한 트렌드포스 자료에 따르면 SK하이닉스는 2024년 HBM 시장에서 52% 이상의 점유율로 선두를 유지할 전망이다. 삼성전자는 42.4%로 근접한 2위를 차지할 것으로 예상되며, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc, NASDAQ: MU)는 시장의 5% 이상을 확보할 것으로 예상된다.
주가 동향: 엔비디아 주식은 수요일 마지막 거래에서 0.52% 하락한 103.71달러에 거래됐다.
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