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미국 정부가 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·NYSE: TSM)의 미국 내 첨단 반도체 공장 건설을 위해 최대 66억 달러(약 8조 8천억 원)의 직접 지원을 결정했다.
배런스에 따르면 이번 협약은 국내 반도체 생산을 강화하고 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮춰 국가 안보를 강화하는 것을 목표로 한다.
바이든 행정부는 TSMC의 투자로 애리조나주에 세 개의 최첨단 공장을 설립하는 데 650억 달러의 민간 자본이 유치될 것이라고 밝혔다.
이번 발표는 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 이뤄졌다. 트럼프는 이전에 대만이 미국 반도체 산업을 훼손하고 있다고 비난하며 미국의 칩스 법(Chips Act)을 비판한 바 있다.
TSMC의 첫 번째 공장은 2025년 초 가동을 시작할 예정이며, 첨단 로직 칩 생산에 주력할 것으로 보인다. 이 칩들은 5G/6G 스마트폰, 자율주행차, AI 애플리케이션 등 차세대 기술의 핵심 부품이 될 전망이다.
애리조나 공장의 초기 생산품은 TSMC의 대만 공장과 동등한 품질을 보이고 있어 초기 수율이 높은 것으로 알려졌다.
지나 레이몬도 상무장관은 배런스와의 인터뷰에서 이러한 첨단 칩을 국내에서 생산하는 것의 중요성을 강조하며, AI, 양자 컴퓨팅, 군사 하드웨어에서의 역할을 언급했다.
이 계획은 해외 공급망과 관련된 위험을 완화하고 미국 내에서 이러한 칩을 생산함으로써 중요한 국가 안보 문제를 해결하는 것을 목표로 한다.
직접 지원 외에도 미국 정부는 TSMC의 애리조나 프로젝트를 지원하기 위해 최대 50억 달러의 대출을 제안하고 있다.
이번 투자로 약 6,000개의 직접 제조 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 미국 고위 관리는 배런스에 특정 목표를 달성할 경우 올해 최소 10억 달러의 자금이 TSMC에 지급될 수 있다고 밝혔다.
한편 TSMC는 세계 각국 정부가 매력적인 보조금을 제공하는 가운데 자사의 경쟁력을 강화하면서 대만을 넘어 글로벌 입지를 다각화하는 데 주력하고 있다.
이 위탁 반도체 제조업체는 상당한 비용에도 불구하고 반도체 생산의 핵심 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템 도입을 확대하고 있다.
각 EUV 장비는 1억 달러 이상의 비용이 들어 반도체 제조 부문에서 가장 고가의 자산 중 하나로 꼽힌다.
업계 분석가들은 TSMC가 EUV 생산능력을 크게 늘려 전 세계 EUV 설치 점유율을 2020년 50%에서 2023년 56%로 높였다고 분석했다.
아시아에서는 일본도 반도체와 AI 부문 육성을 위해 649억 달러 이상을 배정했다. TSMC는 일본 구마모토 지역에 두 번째 공장 설립을 고려 중이며, 첫 번째 86억 달러 규모의 웨이퍼 공장에 이어 135억 달러 투자를 검토하고 있다.
또한 TSMC는 3나노미터 칩 생산을 위해 200억 달러 규모의 세 번째 첨단 칩 공장을 구마모토에 설립할 계획이다.
TSMC 주가는 연초 대비 86% 상승했다.
금요일 마지막 거래에서 TSM 주가는 1.21% 하락한 186.23달러를 기록했다.