AMD, 대만 TSMC와 손잡고 삼성과 스마트폰 시장서 격돌

AMD(어드밴스드 마이크로 디바이시스)가 스마트폰용 새로운 APU(가속 처리 장치) 칩으로 모바일 기기 시장에 진출할 계획인 것으로 알려졌다.

UDN.com 보도에 따르면, 이 칩은 TSMC(대만 세미콘덕터 매뉴팩처링)의 3나노 공정을 활용해 제작될 예정이며, 이로 인해 TSMC의 3나노 생산 주문이 2026년 말까지 확보될 전망이다.

새로운 APU 칩은 플래그십 스마트폰을 타겟으로 하며, 삼성전자의 모델에 사용될 가능성이 있는 것으로 전해졌다.

AMD는 이전에 삼성과 협력해 AMD의 RDNA 2 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 엑시노스 2200 프로세서를 개발한 바 있다. 그러나 이전 파트너십은 중앙 처리장치 개발보다는 그래픽 성능 향상에 초점을 맞췄다.

현재 AMD의 AI 서버용 MI300 시리즈 프로세서가 이번 모바일 APU의 기반이 될 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성이 이 APU를 프리미엄 기기에 탑재할 것으로 예상하고 있다. 삼성의 갤럭시 S 시리즈는 현재 TSMC에서 제조된 퀄컴 프로세서를 주로 사용하고 있다.

TSMC에 따르면 N3, N3E, N3P 노드를 포함한 3나노 기술에 대해 AMD, 애플, 미디어텍 등 주요 고객사들의 관심이 높다. 이 첨단 칩에 대한 수요가 매우 높아 TSMC는 작년 대비 생산 능력을 3배로 늘렸지만, 여전히 주문량을 맞추는 데 어려움을 겪고 있다.

TSMC는 3나노 제품군을 지속적으로 개발하여 AI, 모바일 기기, 자동차 컴퓨팅 분야의 새로운 수요에 대응할 계획이다.

한편 AMD는 3분기에 68억 달러의 매출을 기록해 애널리스트들의 예상치인 67억1000만 달러를 상회했다. 매출은 18% 증가했는데, 이는 데이터센터 부문 매출이 122% 증가한 35억 달러를 기록한 데 따른 것이다. 클라이언트 부문 매출은 29% 증가한 19억 달러를 기록했다. 반면 게이밍 부문 매출은 69% 감소한 4억6200만 달러, 임베디드 부문 매출은 25% 감소한 9억2700만 달러를 기록했다.

AMD는 4분기 매출을 75억 달러(±3억 달러)로 전망하고 있으며, 이는 중간값 기준 22% 성장을 의미한다.

골드만삭스의 토시야 하리 애널리스트는 AMD의 성장이 'AI 군비 경쟁' 중인 기업들의 AI 인프라 투자 증가에 기인한다고 분석했다. AMD의 강력한 제품 파이프라인, 경쟁력 있는 GPU, ZT 시스템즈 통합 등이 회사의 가속 성장을 뒷받침할 것으로 전망했다.

서버 CPU에 대한 수요 회복과 기업 대상 SKU의 시장 점유율 확대가 매출과 마진 증가로 이어질 것으로 예상된다.

주가 동향: 월요일 마지막 거래에서 AMD 주가는 2.4% 상승한 141.75달러를 기록했다. TSMC는 2.6% 하락했다.