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AI 칩 패키지용 기판 수요가 급증하면서 엔비디아(나스닥: NVDA)의 주요 공급업체인 이비덴이 생산능력 증설을 앞당기는 방안을 검토 중이다. 이는 AI 산업의 증가하는 수요에 대응하기 위한 조치다.
주요 내용
그러나 가와시마 CEO는 이 계획된 용량조차도 부족할 수 있다며, 나머지 50% 용량을 언제 가동할지에 대한 논의가 진행 중이라고 언급했다. 이비덴의 고객사에는 인텔(나스닥: INTC), AMD(나스닥: AMD), 삼성전자(OTC: SSNLF), TSMC(NYSE: TSM) 등 업계 거물들이 포함되어 있다.
가와시마 CEO는 여러 도전에도 불구하고 인텔의 회복에 대해 낙관적인 입장을 보이며 양사 간 파트너십의 중요성을 강조했다. 한편, 대만 경쟁업체들이 AI 기판 시장에 눈독을 들이고 있지만, 토요증권의 야스다 히데키 애널리스트는 이비덴의 우위가 여전히 유지되고 있다고 지적했다.
시장 영향
르페브르 CEO는 시장의 순환적 역학으로 인해 잠재적 하락세가 '악화'될 수 있다고 설명했다.
이러한 경계의 목소리는 브로드컴(나스닥: AVGO)의 탄 혹 CEO가 전망한 낙관적인 전망과 대조를 이룬다. 탄 CEO는 알파벳, 메타플랫폼스, 바이트댄스 등 기술 대기업들의 투자에 힘입어 10년간 AI 칩 붐이 지속될 것으로 예상했다. 이비덴이 생산 확대를 고려하는 가운데, AI 부문 내 잠재적 위험과 기회가 공존하는 복잡한 환경을 헤쳐 나가고 있다.