엔비디아 핵심 공급사, AI 칩 수요 급증에 증설 가속화 검토

AI 칩 패키지용 기판 수요가 급증하면서 엔비디아(나스닥: NVDA)의 주요 공급업체인 이비덴이 생산능력 증설을 앞당기는 방안을 검토 중이다. 이는 AI 산업의 증가하는 수요에 대응하기 위한 조치다.

주요 내용
이비덴의 가와시마 코지 CEO는 AI용 기판 수요가 여전히 강세를 보이고 있으며, 가용 재고가 모두 고객들에게 판매되고 있다고 밝혔다. 이러한 추세는 내년까지 이어질 것으로 예상된다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 새로운 기판 공장을 건설 중이며, 이 공장은 2025년 말 25% 용량으로 가동을 시작해 2026년 3월까지 50% 용량에 도달할 예정이다.
그러나 가와시마 CEO는 이 계획된 용량조차도 부족할 수 있다며, 나머지 50% 용량을 언제 가동할지에 대한 논의가 진행 중이라고 언급했다. 이비덴의 고객사에는 인텔(나스닥: INTC), AMD(나스닥: AMD), 삼성전자(OTC: SSNLF), TSMC(NYSE: TSM) 등 업계 거물들이 포함되어 있다.
가와시마 CEO는 여러 도전........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................