TSMC, 2028년 1.4나노 첨단 반도체 생산 착수

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·NYSE:TSM)가 북미 기술 심포지엄에서 차세대 첨단 로직 공정 기술인 'A14'를 공개했다.
TSMC는 2028년부터 가장 첨단 공정인 1.4나노미터 반도체 생산에 들어갈 계획이다.
N2 공정에서 한층 진보한 A14는 더 빠른 컴퓨팅과 향상된 전력 효율을 제공함으로써 AI 혁신을 주도할 전망이다.
이 기술은 스마트폰의 온보드 AI 기능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다.
2025년 말 양산에 들어갈 N2 공정과 비교해 A14는 동일 전력 대비 15% 속도 향상 또는 동일 속도 대비 30% 전력 감소를 실현하며, 로직 밀도는 20% 이상 증가한다.
TSMC는 또한 기존 TSMC 나노플렉스 표준 셀 아키텍처를 나노플렉스 프로로 발전시켰다.
TSMC는 새로운 로직, 특수 공정, 첨단 패키징, 3D 칩 적층 기술도 선보였다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 광범위한 기술 플랫폼...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................