브로드컴, AI 데이터센터용 차세대 광학칩 기술 공개

브로드컴(NASDAQ:AVGO)이 목요일 제3세대 레인당 200G(200G/lane) CPO(동일 패키지 광학) 제품군을 출시하며 CPO 기술의 중요한 진전을 발표했다.
브로드컴은 OSAT 공정, 열설계, 취급 절차, 광섬유 라우팅, 전반적인 수율 등에서 주요 개선이 이뤄졌다고 밝혔다.
브로드컴의 CPO 기술 리더십은 2021년 1세대 토마호크 4-훔볼트 칩셋으로 시작됐으며, 이를 통해 전체 CPO 공급망에서 초기 학습 사이클이 가능했다.
이 칩셋은 고밀도 통합 광학 엔진, 에지 커플링, 탈착식 광섬유 커넥터 등 주요 혁신을 도입했다.
이러한 성공을 바탕으로 2세대 토마호크 5-베일리(TH5-베일리) 칩셋은 업계 최초의 양산형 CPO 솔루션이 됐다.
브로드컴은 TH5-베일리 생산의 일환으로 자동화된 테스트와 확장 가능한 제조 공정에 초점을 맞춰 차세대 제품의 대량 생산을 위한 기반을 마련했다.
브로드컴의 파트너사로는 코닝(NYSE:GLW), 델타일렉트로닉스, 폭스콘인터커넥트테크놀로지 등이 포함..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................