TSMC, 4개 신규 팹 건설 추진...AI 반도체 수요 급증 대응

대만 TSMC(NYSE:TSM)가 올해 말부터 4개의 신규 팹 건설을 시작할 예정이다. 중부과학산업단지 쉬마오신 국장에 따르면 2028년 말까지 2나노미터 칩 양산을 목표로 하고 있다.
타이페이타임스 일요일 보도에 따르면, 팹25로 명명된 이 신규 시설에는 4개의 1.4나노미터 웨이퍼 생산라인이 들어설 예정이다. TSMC는 2027년까지 위험성 평가를 완료하고 월 5만장의 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있다.
TSMC는 이미 신규 팹 부지를 임대했으며, 중부과학산업단지는 지난달 해당 부지를 이전했다. 산업단지 2단계 확장은 저류지를 포함한 토양 및 수자원 보존 인프라 구축부터 시작될 예정이다.
쉬 국장은 산업단지의 연간 매출이 1.2조 대만달러(408억 달러)를 초과해 신기록을 세울 것으로 전망했다.
TSMC CC 웨이 회장은 2분기 실적발표에서 165억 달러 규모의 미국 투자 완료 후 2나노미터 및 더 첨단 칩 생산능력의 약 30%를 애리조나에 배정할 것이라고 밝혔다. 이 투자에는 6개의 웨.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................