IBM, 스크린과 손잡고 칩 전용 세정 공정에 집중

SCREEN 반도체 솔루션즈와 기술 대기업 IBM (IBM)이 초소형 컴퓨터 칩 제조 공정 개선을 위한 새로운 협약을 발표했다. 구체적으로는 칩 제조 장비에서 먼지와 스크래치를 제거하는 특수 세정 공정에 집중하고 있다. 최신 칩들이 극도로 작아져서 아주 작은 먼지 입자 하나도 칩을 망가뜨릴 수 있기 때문에 이는 매우 중요하다.
새로운 칩들은 EUV(극자외선) 리소그래피라는 강력한 기술을 사용해 제조되며, 이를 통해 기업들은 더 작은 칩에 더 많은 성능을 집약할 수 있다. 하지만 이 기술의 다음 단계인 High NA(고개구수) EUV는 훨씬 더 발전되고 민감하다. 이 기술이 제대로 작동하려면 사용되는 기계와 재료가 믿을 수 없을 정도로 깨끗해야 한다.
바로 이 지점에서 이번 파트너십이 도움이 된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 IBM은 칩 제조에 대한 지식을 제공하고, SCREEN은 전문 웨이퍼 세정 장비를 제공한다. 당연히 양사는 특히 AI 기반 기술에 대한 수요가 증가하는 가운데 이번......................................................................................................................................................................................................................................