한미반도체, 아시아 태평양 컨퍼런스에서 AI 및 HBM 장비 확장 계획 공개

한미반도체 (KR:042700)가 공시를 발표했다.

한미반도체는 홍콩에서 열린 아시아태평양 컨퍼런스에서 주요 해외 기관투자자들을 대상으로 차세대 HBM4 및 HBM4E 생산을 위한 공급 확대를 통해 TC 본더 시장에서의 입지를 강화하겠다는 전략을 발표했다. 회사는 또한 첨단 패키징, 특히 패널 레벨 및 유리 기판 응용 분야의 증가하는 수요를 충족하기 위해 2.5D TC 및 FC 본더, 대면적 싱귤레이션 장비로 포트폴리오를 확장하고 있다.

AI 반도체 장비 부족 문제를 해결하기 위해 한미반도체는 7공장 건설과 8공장 인수를 통해 생산 능력을 확대하고 있으며, 이는 사업 규모의 대폭적인 확장을 예고한다. 회사는 10월 한미USA 설립을 통해 미국 반도체 시장에 진출할 계획이며, AI 패키지 및 HBM 관련 TC 본더와 항공우주 EMI 장비를 목표로 하고 있다. 이는 글로벌 입지를 강화하고 고객 기반을 다각화할 수 있는 움직임이다.