ASE테크놀로지홀딩스 2분기 실적 미리보기

ASE테크놀로지홀딩스(ASX)가 2025년 7월 24일 2분기 실적을 발표할 예정이다.

월가는 ASE테크놀로지홀딩스의 2분기 주당순이익(EPS)을 0.14달러로 전망하고 있다. 매출 전망치는 47억9000만 달러다. 지난 분기 ASE테크놀로지홀딩스는 시장 전망치 0.11달러와 동일한 주당순이익을 기록했다. 실적 발표 다음날 주가는 0.24% 상승했다.

연초 이후 ASX 주가는 6.83% 상승했다.

ASE테크놀로지홀딩스 기업 개요

ASE테크놀로지홀딩스는 미국, 대만, 아시아, 유럽 등 전 세계적으로 반도체 패키징 및 테스트, 전자제품 제조 서비스를 제공하고 있다. 주요 패키징 서비스로는 플립칩 볼 그리드 어레이(BGA)와 칩 스케일 패키지(CSP), 고급 칩 스케일 패키지, 쿼드 플랫 패키지, 로우 프로파일 및 씬 쿼드 플랫 패키지, 범프 칩 캐리어와 쿼드 플랫 노 리드(QFN) 패키지, 고급 QFN 패키지, 플라스틱 BGA, 3D 칩 패키지 등이 있다. 또한 다양한 패키지의 적층 다이 솔루션과 구리 및 은 와이어 본딩 솔루션을 제공한다. 회사는 플립칩 BGA, 히트스프레더 FCBGA, 플립칩 CSP, 하이브리드 FCCSP, 플립칩 패키지 인 패키지와 패키지 온 패키지(POP), 고급 단면 기판, 고대역폭 POP, 팬아웃 웨이퍼레벨 패키징, SESUB, 2.5D 실리콘 인터포저와 같은 고급 패키지도 제공한다. 이 외에도 IC 와이어 본딩 패키지, 시스템인패키지(SiP) 제품 및 모듈, 인터커넥트 소재를 제공하며 자동차 전자제품도 조립한다. 또한 프론트엔드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 프로빙, 로직/혼합신호/RF 모듈 및 SiP/MEMS/개별 소자 최종 테스트를 포함한 다양한 반도체 테스트 서비스와 직배송 서비스를 제공한다. 추가로 부동산 개발, 건설, 판매, 임대 및 관리 서비스를 제공하고 기판을 생산하며 정보 소프트웨어, 장비 임대, 투자 자문, 창고 관리 서비스를 제공한다. 또한 컴퓨터 및 통신 주변기기, 전자부품, 통신장비, 마더보드의 가공 및 판매와 상품 및 기술의 수출입 업무도 수행한다. 이 회사는 1984년 설립되었으며 대만 가오슝에 본사를 두고 있다.