반도체 조립장비 제조업체 BE세미컨덕터인더스트리(Besi)가 2025년 2분기 실적을 발표했다. 웨이퍼레벨 및 기판 조립 솔루션 분야에서 세계적인 반도체 제조사들에 첨단 패키징 솔루션을 공급하는 Besi는 2분기 매출액 1억4810만 유로, 순이익 3210만 유로를 기록했다. 매출은 전분기 대비 2.8% 증가했으나, 전년 동기 대비로는 모바일 시장 수요 부진으로 2.1% 감소했다. 다만 하이브리드 본딩 장비 출하는 증가세를 보였다. 주요 재무지표를 살펴보면 매출총이익률은 전분기보다 소폭 하락한 63.3%를 기록했다. 순이익은 전분기 대비 1.9% 증가했으나, 전년 동기 대비로는 매출 감소와 수익성 하락, R&D 지출 증가로 23.4% 감소했다. 회사는 2024년 7월 시니어노트 발행으로 현금 및 예금이 크게 증가했다고 밝혔다. Besi는 2025년 3분기 매출이 5~15% 감소할 것으로 전망했다. 그러나 하이브리드 본딩 시스템과 AI 관련 애플리케이션 수요 증가로 주문이 크게 늘어날 것으로...................................................................................................................................................................................