대만 반도체 주식(TMSC) 저전력 AI 칩 설계 공개에도 불구하고 조명 꺼져

거대 파운드리 업체인 대만 반도체 제조(TSMC) (TSM) 주가가 목요일 장 초반 상승세를 보이지 못하며 전날에 이어 하락 압력을 받고 있다.

이는 세계 최대 위탁 반도체 제조업체인 대만 반도체가 하루 전 강력한 AI 칩 생산을 계속 괴롭히고 있는 고에너지 딜레마를 해결할 수 있는 AI 기반 소프트웨어 칩 설계를 공개했음에도 불구하고 나타난 현상이다. 새로운 설계는 현재 시장에 나와 있는 버전들보다 더 에너지 효율적인 칩을 만들어낼 것으로 예상된다.

하지만 엔비디아 (NVDA) 같은 회사들이 설계한 칩을 제조하는 이 대만 파운드리 업체의 투자자들은 이 소식에 큰 관심을 보이지 않는 것으로 보인다. TSMC 주가는 동부표준시 오전 7시 40분 기준 목요일 장전 거래에서 2% 이상 하락했으며, 이는 전날 장 마감에서 기록한 거의 1%의 손실에 이어진 것이다.

대만 반도체, 개선된 칩 설계 추진

실리콘밸리에서 열린 컨퍼런스에서 새로운 설계 전략을 공개한 대만 반도체는 이를 기반으로 생산된 칩이 10배 더 에너지 효율적일 것으로 예상된다고 로이터 통신을 통해 밝혔다. 새로운 설계는 여러 개의 작은 칩을 하나로 쌓아 팀으로 함께 작동하도록 하는 자동화 소프트웨어에 의존한다.

새로운 전략들은 TSMC와 미국 집적회로(IC) 자동화 소프트웨어 제공업체인 케이던스 (CNDS) 및 시놉시스 (SNPS)와의 파트너십의 산물이다. 이 협력에는 AI 기반 자동화 칩 설계 도구, 고급 칩 적층 기술(또는 3D-IC), 재사용 가능한 칩 구성 요소, 그리고 반도체 제조의 발전을 이끌기 위한 포토닉스 기반 회로 개발이 포함되었다.

또한 대만 반도체는 칩 설계 오류를 자동으로 수정하고 엔지니어들이 AI 칩 설계를 더 빠르고 효율적으로 완성할 수 있도록 돕는 새로운 AI 기능을 테스트했다고 밝혔다. 이 기능은 TSMC의 새로운 칩 제조 기술 중 하나인 2나노미터 노드에서 사용할 수 있을 예정이다.

빅테크, 에너지 효율적인 AI 칩 추구

한편, 이 파트너십은 거대 기술 기업들이 AI 칩의 에너지 소모를 줄이는 기술에 직접 투자하고 있는 가운데 이루어졌다. 이번 주 마이크로소프트 (MSFT)는 기존 냉각 시스템보다 최대 3배 더 효과적으로 칩의 열을 제거하는 새로운 냉각 시스템 테스트에 성공했다고 공개했다. 한편 엔비디아도 레이저 빔을 사용해 칩의 에너지 사용량을 줄일 수 있는 포토닉(또는 광 기반) 기술을 개발하고 있다.

TSMC는 위험한 투자인가?

월가를 살펴보면, 대만 반도체 주식은 현재 팁랭크스에서 강력 매수 합의 추천을 받고 있다. 이는 지난 3개월 동안 9명의 월가 애널리스트들이 매수 8개, 보유 1개를 부여한 것에 기반한다.

또한 TSMC 평균 목표주가인 283.11달러는 현재 수준에서 0.85%의 잠재적 성장을 시사한다.

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