



![[박준석] TV스페셜](https://img.wownet.co.kr/banner/202508/2025082621c6d0c271f84886a953aee25d7ba0c0.jpg)
SCREEN 반도체 솔루션즈와 기술 대기업 IBM (IBM)이 초소형 컴퓨터 칩 제조 공정 개선을 위한 새로운 협약을 발표했다. 구체적으로는 칩 제조 장비에서 먼지와 스크래치를 제거하는 특수 세정 공정에 집중하고 있다. 최신 칩들이 극도로 작아져서 아주 작은 먼지 입자 하나도 칩을 망가뜨릴 수 있기 때문에 이는 매우 중요하다.
새로운 칩들은 EUV(극자외선) 리소그래피라는 강력한 기술을 사용해 제조되며, 이를 통해 기업들은 더 작은 칩에 더 많은 성능을 집약할 수 있다. 하지만 이 기술의 다음 단계인 High NA(고개구수) EUV는 훨씬 더 발전되고 민감하다. 이 기술이 제대로 작동하려면 사용되는 기계와 재료가 믿을 수 없을 정도로 깨끗해야 한다.
바로 이 지점에서 이번 파트너십이 도움이 된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 IBM은 칩 제조에 대한 지식을 제공하고, SCREEN은 전문 웨이퍼 세정 장비를 제공한다. 당연히 양사는 특히 AI 기반 기술에 대한 수요가 증가하는 가운데 이번 파트너십이 칩 품질과 성능 향상에 도움이 될 것이라며 기대감을 표했다.
월가를 살펴보면, 애널리스트들은 지난 3개월간 매수 6개, 보유 6개, 매도 1개의 의견을 바탕으로 IBM 주식에 대해 보통매수 합의 등급을 부여했다고 아래 그래프가 보여준다. 또한 IBM 평균 목표주가는 주당 293.58달러로 8.1%의 상승 여력을 시사한다.