몰드-텍 패키징, 다가오는 컨퍼런스 콜에서 2026회계연도 2분기 실적 논의 예정

몰드 텍 패키징 (IN:MOLDTKPAC)이 공시를 발표했다.

몰드-텍 패키징은 2025년 10월 29일 2026회계연도 2분기 실적을 논의하기 위한 컨퍼런스 콜을 개최한다고 발표했다. 회사의 회장 겸 대표이사인 J 락슈마나 라오가 참석하는 이번 콜에서는 회사의 실적과 전략적 방향에 대한 중요한 업데이트가 이해관계자들에게 제공될 것으로 예상된다.

몰드 텍 패키징 개요

몰드-텍 패키징은 포장 산업에서 사업을 영위하며, 주로 식품 및 생활용품 부문을 위한 사출 성형 용기 제조에 주력하고 있다. 이 회사는 혁신적인 포장 솔루션으로 알려져 있으며 인도 시장에서 상당한 입지를 확보하고 있다.

평균 거래량: 13,615

기술적 신호: 매수

현재 시가총액: 246억 6천만 루피

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