애플과 엔비디아, TSMC A14·A16 노드 확보 전쟁 돌입

제조 우위를 둘러싼 글로벌 반도체 전쟁이 새로운 국면에 접어들었다. 엔비디아(NVDA)와 애플(AAPL)이 세계 최첨단 파운드리인 TSMC(TSM)의 핵심 생산 능력을 놓고 경쟁을 벌이고 있기 때문이다. 보도에 따르면 엔비디아가 TSMC의 차세대 A16 공정 노드에 대한 독점 접근권을 확보했으며, 이는 AI 하드웨어 수요가 공급 우선순위를 어떻게 변화시키고 있는지를 보여준다.

A16 공정은 나노시트 트랜지스터와 슈퍼 파워 레일(SPR) 기술을 통합하여, 가장 까다로운 AI 프로세서에 필수적인 성능과 효율성의 대폭적인 도약을 약속한다. 엔비디아는 2028년경 출시 예정인 차기 파인만 GPU 아키텍처에 A16 공정을 채택할 계획이며, 이를 통해 AI 지배력 추구를 공고히 하고 있다.

애플은 N2 및 A14 노드에 집중

엔비디아가 최첨단 A16 노드를 확보한 반면, 애플은 약간 덜 진보했지만 똑같이 중요한 2nm(N2) 및 A14 공정 기술의 대량 생산 능력 확보에 집중하고 있는 것으로 보인다. 애플은 아이폰 18 시리즈용 A20 칩셋과 맥북용 M6 라인에 사용할 TSMC의 초기 2nm 공급량 중 절반 이상을 확보할 것으로 알려졌다.

A14(1.4nm급) 및 2nm N2 노드에 대한 애플의 집중은 대량 생산 모바일 및 소비자 애플리케이션을 겨냥한 전략을 강조한다. 2세대 나노시트 트랜지스터를 기반으로 하는 A14 공정은 N2 노드 대비 최대 15%의 속도 향상과 30%의 전력 감소를 제공하여, 미래 스마트폰과 노트북이 요구하는 전력 효율성에 이상적이다.

A16 기술이 SPR 시대를 열다

2027년경 양산에 들어갈 것으로 예상되는 A16 공정은 칩 설계의 근본적인 변화를 의미한다. 이는 슈퍼 파워 레일(SPR) 백사이드 전력 전달 네트워크(BSPDN) 기술을 활용하는 최초의 TSMC 노드다. 이 혁신은 칩에 전력을 공급하는 방식을 근본적으로 재구성한다.

주요 전력 배선을 칩 뒷면으로 이동함으로써 SPR은 신호 라우팅을 위한 전면 공간을 확보한다. 이는 배선 혼잡과 노이즈 간섭을 크게 줄이며, 이는 AI 칩의 초고밀도에 매우 중요하다. 이러한 기술적 이점이 바로 엔비디아가 미래 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기를 위해 목표로 하는 것이다.

CEO 방문이 고위험 경쟁을 시사

TSMC의 생산 능력을 둘러싼 경쟁은 치열하다. 이는 AI 경쟁에서의 높은 재정적 이해관계를 반영한다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 대만을 반복적으로 고위급 방문하며, 회사의 심화되는 파트너십과 경쟁사보다 제조 우선권을 확보하려는 끊임없는 노력을 강조하고 있다.

최첨단 노드의 공급 부족은 여러 고객이 최고의 칩을 원할 수 있지만, 단 한 곳만이 생산의 첫 번째이자 가장 큰 물량을 확보할 수 있음을 의미한다. AI 칩 수요가 공급을 훨씬 초과하는 현재의 생산 능력 제약은 애플과 엔비디아 같은 거대 기업들조차 사용 가능한 모든 웨이퍼를 놓고 치열한 경쟁을 벌이도록 만든다.

요약하자면, 엔비디아는 TSMC의 A16 노드에 대한 유일한 초기 고객으로 자리매김하는 데 성공했다. 이를 통해 미래 AI GPU 아키텍처에 대한 중요한 우위를 확보했다. 애플이 TSMC의 핵심 고객으로 남아 있지만, 이러한 변화는 AI 하드웨어에 대한 급증하는 수요가 이제 세계 최첨단 칩 파운드리의 생산 능력 우선순위를 결정하고 있음을 보여준다.

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