몰드텍 패키징, 2026회계연도 3분기 실적 논의 위한 투자자 콜 일정 발표

몰드 텍 패키징 (IN:MOLDTKPAC)이 최근 소식을 공개했다.

몰드텍 패키징은 2026 회계연도 3분기 미감사 재무 실적을 논의하기 위해 2026년 2월 9일 오후 4시 30분(인도 표준시)에 투자자 대상 컨퍼런스 콜을 개최한다고 발표했다. 엠케이 글로벌 파이낸셜 서비스가 주관하고 J 락슈마나 라오 회장 겸 대표이사가 참석하는 이번 콜은 회사의 지속적인 투자자 소통 및 투명성 노력을 보여주며, 주주와 시장 참여자들에게 최근 재무 성과와 사업 동향에 대한 통찰을 얻을 기회를 제공한다.

몰드 텍 패키징 기업 개요

몰드텍 패키징은 하이데라바드에 본사를 둔 인도 포장 기업으로, 플라스틱 포장 부문에서 사업을 영위하며 BSE와 NSE에 MOLDTKPAC 심볼로 상장되어 있다. 이 회사는 다양한 최종 사용 산업을 위한 포장 솔루션 제조에 주력하고 있으며, 정기적인 재무 공시와 논의를 통해 투자자 및 애널리스트와 적극적으로 소통하고 있다.

평균 거래량: 3,429

기술적 신호: 매도

현재 시가총액: 180억 1,000만 루피

MOLDTKPAC 주식에 대한 더 많은 분석은 팁랭크스 주식 분석 페이지에서 확인할 수 있다.