브로드컴, 2나노 칩 첫 출하에도 1분기 앞두고 주가 하락

브로드컴(AVGO) 주식이 목요일 오전 약 5% 급락했다. 이는 미국 반도체 제조업체가 후지쯔(FJTSY)에 '업계 최초' 2나노미터 3.5D 시스템온칩(SoC)을 출하했음에도 불구하고 나타난 현상이다. 일본 IT 대기업인 후지쯔의 주식은 이 소식에 약 5% 상승했다.

이번 출시는 자동차 제조업체들이 데이터센터 인프라를 구동하는 기술의 가장 진보된 버전인 에너지 효율적인 2나노미터 칩의 대량 생산 경쟁을 벌이는 가운데 이루어졌다. 출하는 또한 브로드컴이 2026 회계연도 1분기 실적 발표를 앞둔 시점보다 약 일주일 전에 시작되었다.

왜 이번 출시가 '이정표'인가?

SoC는 중앙처리장치와 그래픽처리장치 같은 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하는 반면, 3.5D 패키징 아키텍처는 나란히 배치된 칩렛(2.5D)과 수직으로 적층된 레이어(3D)를 결합하여 향상된 성능과 기능을 제공한다.

브로드컴은 2024년에 도입된 3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP) 플랫폼을 기반으로 이 SoC를 제작했다고 밝혔다. 이 칩은 "기가와트 규모 AI 클러스터의 막대한 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 우수한 전력 효율성과 낮은 지연시간을 제공한다."