몰드-텍 패키징, 첫 중간배당 검토 이사회 개최 및 기준일 확정 예정

몰드 텍 패키징(Mold Tek Packaging Ltd) (IN:MOLDTKPAC)이 공시를 발표했다.

몰드텍 패키징은 2025-26 회계연도 제1차 중간배당 결정을 검토하기 위해 2026년 4월 20일 이사회를 개최할 예정이다. 회사는 중간배당 수령 자격이 있는 주주를 확정하기 위한 기준일을 2026년 4월 24일로 정했으며, 거래 정지 기간은 2026년 4월 1일부터 2026년 3월 31일 종료 회계연도 감사 재무제표 발표 후 48시간까지 유지된다고 확인했다.

이러한 조치는 일상적인 기업 지배구조 및 자본 배분 계획을 나타내며, 배당 결정 가능성과 거래 정지 기간은 인도증권거래위원회(SEBI) 상장 규정에 따른 요건과 일치한다. 투자자 및 기타 이해관계자들은 회사의 실적과 주주 환원 여부를 확인하기 위해 다가오는 이사회와 이후 발표될 재무 결과를 주목할 것으로 보인다.

몰드 텍 패키징 개요

몰드텍 패키징은 포장 산업에서 활동하며, 텔랑가나주 하이데라바드를 거점으로 포장 솔루션 제조 및 공급에 주력하고 있다. 회사는 BSE와 인도 국립증권거래소에 MOLDTKPAC 종목코드로 상장되어 있으며, 이는 인도 공개 자본시장에서의 입지를 나타낸다.

평균 거래량: 5,361주

기술적 신호: 매도

현재 시가총액: 176억 8,000만 루피

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