몰드텍 패키징, 4분기 및 2026회계연도 실적 투자자 콜 일정 발표

몰드 텍 패키징(Mold Tek Packaging Ltd) (IN:MOLDTKPAC)이 최신 소식을 공개했다.

몰드텍 패키징은 2026 회계연도 4분기 및 전체 회계연도 실적을 논의하기 위해 2026년 5월 11일 인도 시간 오후 4시 30분에 투자자 컨퍼런스 콜을 개최한다고 발표했다. 엠케이 글로벌 파이낸셜 서비스(Emkay Global Financial Services)와 함께 주최하는 이번 콜은 주주 및 시장과의 투명한 소통을 유지하려는 회사의 지속적인 노력을 보여주며, 최근 실적과 전략적 방향에 대한 통찰을 제공할 가능성이 있다.

이번 컨퍼런스에는 회장 겸 대표이사인 J. 락슈마나 라오(J. Lakshmana Rao)가 참석할 예정이며, 이는 투자자와 이해관계자들에게 실적 논의의 중요성을 강조한다. 몰드텍은 증권거래소에 이 일정을 공식 통보함으로써 규제 공시 요건 준수를 재확인하고, 최신 실적 및 전망에 대해 금융계와 적극적으로 소통하려는 의지를 드러냈다.

몰드 텍 패키징 상세 정보

몰드텍 패키징은 하이데라바드에 본사를 둔 인도 포장 기업으로, 경질 플라스틱 포장 산업에서 사업을 영위하고 있다. 이 회사는 다양한 부문을 위한 포장 솔루션 제조 및 공급에 주력하며, 조직화된 포장 시장의 핵심 기업으로 자리매김하고 투자자 및 애널리스트와의 적극적인 교류를 유지하고 있다.

평균 거래량: 6,084

기술적 신호: 매도

현재 시가총액: 185억 3000만 루피

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