엔비디아, 코닝과 손잡고 AI의 차세대 병목 현상 해결 나서...칩 너머 영역 확장

엔비디아 (NVDA)가 코닝 (GLW)과 손잡고 AI 데이터센터용 광학 기술에 집중하는 미국 내 3개 신규 공장을 건설한다. 공장은 노스캐롤라이나와 텍사스에 들어서며, 양사는 이 계획으로 최소 3,000개의 일자리가 창출될 것이라고 밝혔다.

목표는 명확하다. 엔비디아는 대규모 AI 시스템 내에서 데이터를 더 빠르게 전송할 방법이 필요하다. 코닝은 이를 가능하게 하는 유리 섬유를 제조한다. AI 랙이 커질수록 구리선은 더 많은 전력을 소비하고, 신호를 잃으며, 더 많은 열을 발생시킨다. 광섬유는 빛으로 데이터를 전송해 전력 소비를 줄이고 속도를 높일 수 있다.

이 소식에 코닝 주가는 장전 거래에서 약 18% 급등했다. 이번 계약으로 코닝이 AI 인프라 구축의 일부가 되었다는 시각이 더해졌기 때문이다. 코닝 주가는 이미 지난 1년간 크게 상승했는데, 메타 플랫폼스 (META)와 체결한 최대 60억 달러 규모의 계약이 힘을 보탰다.

한편 엔비디아 주가는 장전 거래에서 약 2% 상승했다. 화요일 종가는 196.50달러였다.

AI에 미치는 영향

AI 붐은 오랫동안 칩과 연결되어 왔다. 그러나 다음 핵심 과제는 이러한 칩들이 얼마나 잘 상호 연결되느냐일 수 있다. AI 모델은 단일 시스템으로 작동하기 위해 방대한 GPU 풀이 필요하다. 이는 칩, 랙, 서버 간에 데이터가 빠르게 이동해야 함을 의미한다.

여기서 광학 기술이 등장한다. 코닝의 광섬유는 엔비디아가 시스템을 구리에서 유리로 전환하는 데 도움을 줄 수 있다. 이는 빛 기반 연결이 칩에 더 가까이 위치하는 공동 패키징 광학 기술에서 역할을 할 수 있다.

엔비디아 CEO 젠슨 황은 이번 계약을 훨씬 더 큰 추세의 일부로 규정했다. 그는 "AI가 우리 시대 최대 규모의 인프라 구축을 주도하고 있다"고 말했다. 그는 엔비디아와 코닝이 "지능이 빛의 속도로 이동하는" 기반을 구축하고 있다고 덧붙였다.

엔비디아에게 이번 계약은 AI 시스템에서의 선두 지위를 보호하는 데 도움이 된다. 이 회사는 단순히 칩을 판매하는 것이 아니다. 칩이 대규모로 작동할 수 있게 하는 전체 스택을 형성하고 있다.

코닝의 새로운 AI 역할

코닝에게 이번 계약은 시장이 회사를 바라보는 방식을 바꾸는 데 도움이 될 수 있다. 코닝은 여전히 유리와 광섬유로 알려져 있지만, AI에서의 역할은 이제 훨씬 명확해졌다. 엔비디아와 메타를 주요 파트너로 두면서 코닝은 AI 공급망의 핵심에 더 가까워지고 있다.

코닝 CEO 웬델 윅스는 엔비디아의 작업을 "그야말로 놀라운 것"이라고 평가하며, AI와 미국의 첨단 인력 모두에 중요하다고 말했다.

그러나 주가는 이미 큰 폭으로 상승했다. 이는 이제 기준이 더 높아졌음을 의미한다. 투자자들은 장기적인 스토리를 좋아할 수 있지만, 매출 성장, 마진 개선, 광학 수요가 계속 증가할 수 있다는 증거도 지켜볼 것이다.

핵심은 간단하다. AI는 여전히 더 나은 칩이 필요하지만, 칩 간의 더 빠르고 전력 효율적인 연결도 필요하다. 엔비디아와 코닝의 계약은 AI 투자의 다음 단계가 칩을 만드는 기업뿐만 아니라 레일을 구축하는 기업도 포함할 수 있음을 보여준다.

엔비디아 주식은 강력한 매수인가

증권가를 보면 엔비디아는 강력한 매수 의견을 받고 있다. 39명의 애널리스트 중 38명이 매수, 1명이 보유 의견을 제시했다. 엔비디아 평균 목표주가는 274.34달러로, 현재 주가 대비 39.61% 상승 여력을 시사한다.