테슬라의 테라팹 칩 프로젝트, 인재 부족과 시간 압박으로 난항 겪어...애널리스트 주장

테슬라(TSLA)의 "전례 없는" 테라팹 AI 칩 공장이 인력 부족과 시간 제약 등 여러 주요 실행 리스크에 직면해 있다고 한 주요 애널리스트가 밝혔다.

일련의 어려운 과제들

TF 인터내셔널 시큐리티즈의 애널리스트 밍치 궈는 보고서에서 테슬라 최고경영자 일론 머스크의 설계팀이 현재 여러 어려운 과제들과 씨름하고 있다고 말했다. 이 팀은 AI 관련, 도조 관련, 스페이스X 전용 칩을 포함해 6개 이상의 칩 프로젝트를 진행하고 있으며, "마스크 설계, 로직, 메모리 칩, 첨단 패키징 등 핵심 공정 전반에 걸친 수직 통합을 추구하고 있어 업계에서 전례 없는 수준의 단일 사이트 통합을 달성하고 있다"고 궈는 전했다.

또한 그는 텍사스 사이트의 설계 주기가 단 9개월에 불과해 업계 표준인 18~24개월보다 훨씬 짧으며, 복잡한 설계의 경우 보통 2~3년이 소요된다고 지적했다.

궈는 또한 애플(AAPL)의 실리콘 엔지니어링 그룹(SEG)과 같은 글로벌 선도 IC 설계팀과 비교할 때, 후자의 인력 규모가 스페이스X와 테슬라의 합산 인력보다 대략 수 배에서 수십 배 많지만, 테슬라와 스페이스X는 훨씬 더 촉박한 시간 제약 속에서 훨씬 더 광범위한 운영을 추진해야 한다고 언급했다.

미디어텍이 합리적 선택

보고서에서 그는 대만의 반도체 그룹 미디어텍이 맞춤형 ASIC(주문형 반도체) 공급업체 중 슈퍼 칩 테라팹 시설의 핵심 전략적 파트너가 될 가능성이 가장 높은 후보로 여겨진다고 덧붙였다.

궈는 미디어텍이 인텔(INTC)의 14A 첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션의 채택 및 생산을 전폭적으로 지원할 것으로 예상되며, 이르면 2028년부터 소량 출하를 시작해 머스크의 설계팀이 필요로 하는 칩을 공급할 가능성이 있다고 말했다.

테라팹은 머스크가 희망하는 대로 급증하는 수요 속에서 테슬라의 AI 추진에 동력을 공급할 대규모 칩 생산을 위한 거대 제조 공장이 될 것이다. 한 공장은 테슬라의 전기차(EV)와 옵티머스 휴머노이드 로봇용 칩을 공급하고, 다른 공장은 우주 기반 데이터센터를 포함한 AI 데이터센터를 목표로 한다. 머스크는 연간 1테라와트의 생산 능력을 목표로 하고 있으며, 이는 현재 미국 생산량의 약 두 배에 해당한다.

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