몰드텍 패키징, 무상주 발행과 배당 및 이사회 강화 조치 발표

몰드 텍 패키징(Mold Tek Packaging Ltd) (IN:MOLDTKPAC)이 공시를 발표했다.

몰드-텍 패키징의 이사회는 1대1 무상증자와 2026년 3월 31일 종료된 회계연도에 대해 주당 3루피의 기말 배당을 승인했다. 이는 자본 기반을 확대하는 동시에 주주 수익을 강화하는 조치다. 이사회는 또한 수권자본을 40크로르 루피로 두 배 확대하는 것을 승인했으며, 마케팅 및 전략 담당 상근이사와 사외이사 1명을 추가 선임해 지배구조를 강화했다. 이는 성장 계획과 보다 견고한 전략 및 감독 체계를 위한 신호로 해석된다.

주주 승인을 전제로 하며 기준일이 추후 공지될 이번 기업 활동은 몰드-텍 패키징이 무상주와 현금 배당을 통해 투자자들에게 보상하는 동시에 향후 확장을 뒷받침할 수 있는 위치를 마련했다. 규제 준수 검증을 거친 경영진 선임은 회사의 시장 전략과 이사회 독립성을 강화해 업계 내 입지와 이해관계자 신뢰를 개선할 것으로 예상된다.