애플, 대만반도체 2나노 칩 생산 지연으로 아이폰17에 적용 못할 듯

애플이 대만반도체(TSMC)의 2나노미터 칩 기술을 예정보다 늦게 적용할 것으로 보인다. 당초 아이폰17 시리즈에 탑재할 계획이었으나 생산 지연으로 일정이 미뤄질 전망이다.

애플 관련 정보에 정통한 소식통에 따르면 차세대 아이폰17은 2나노 대신 대만반도체가 제조한 더 정제된 3나노 칩을 사용할 것으로 알려졌다. 이 소식통은 중국 소셜미디어 웨이보를 통해 '2나노 칩 사용설'을 부인하며 "생산능력 계획표를 본 사람이라면 누구나 이것이 무책임한 매체의 또 다른 보도라는 것을 알 것"이라고 일축했다.

이는 중요한 의미를 갖는다. 2나노 공정은 동일한 전력 소비로 최대 15% 속도 향상을 제공하거나, 대만반도체의 3나노 칩과 동일한 성능 수준에서 최대 30%의 전력 절감 효과를 얻을 수 있을 것으로 기대되기 때문이다.

현재 아이폰15 프로는 대만반도체의 1세대 3나노 공정을 사용하고 있다.

이번 소식은 애플이 '훨씬 더 얇은' 아이폰17을 추구한다는 보도와 맞물려 주목받고 있다. OLED 아이패드 프로 디자인에서 볼 수 있듯 얇은 두께에 대한 애플의 집착이 아이폰17에도 이어질 것으로 보이며, 이는 칩 선택에도 영향을 미칠 수 있다.

또한 유명 애플 분석가 밍치 쿠오는 앞서 아이폰17 모델의 대폭적인 카메라 업그레이드를 예고한 바 있다. 아이폰17의 전면 카메라 렌즈는 현재의 12MP/5P에서 24MP/6P로 업그레이드돼 이미지 품질이 크게 향상될 것으로 예상된다.

쿠오는 또한 아이폰17이 메인보드에 새로운 기술을 도입할 수 있다고 시사했다. 이 기술은 내부 공간 확보와 비용 절감 효과를 제공하며 제조 과정을 단순화할 수 있을 것으로 보인다.



(펙셀스 이미지)