엔비디아, AI칩 설계 결함에 주가 35% 급락... 반등의 발판 될까

엔비디아(NVIDIA Corp, NASDAQ:NVDA)가 생산 막바지 단계에서 발견된 설계 결함으로 인해 차세대 AI칩 '블랙웰 B200'의 출시를 연기한다고 발표했다.이번 지연으로 생산이 최소 3개월 늦춰질 전망이다. 최첨단 기술과 신속한 출시 일정으로 유명한 엔비디아로서는 이례적인 일이다.블랙웰 B200은 전 세계 AI 클라우드 인프라의 핵심 부품인 엔비디아의 H100 칩을 잇는 후속 모델이다. H100 칩은 엔비디아의 기술 선도 기업으로서의 명성을 강화했을 뿐 아니라 기업 가치를 크게 끌어올려 세계에서 가장 가치 있는 기업 중 하나로 만들었다.H100의 성공으로 AI 성능을 한층 더 향상시킬 것으로 기대되는 B200에 대한 기대감도 높아졌다.이번 지연은 특히 마이크로소프트, 구글, 메타 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 B200 칩에 이미 수백억 달러를 투자한 상황이어서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 이는 AI 기술에 있어 이들 칩의 중요성을 보여주는 것으로, 이번 지연이 엔...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................