램리서치, 반도체장비 업계 경쟁사 대비 실적 `양호`

투자자와 업계 전문가들에게 기업 분석은 필수적이다. 이에 본 기사에서는 램리서치(Lam Research, 나스닥: LRCX)를 반도체 및 반도체 장비 산업 내 주요 경쟁사들과 비교 분석한다. 주요 재무지표, 시장 지위, 성장 전망 등을 면밀히 살펴봄으로써 투자자들에게 유용한 정보를 제공하고 업계 내 램리서치의 성과를 조명하고자 한다.램리서치 개요램리서치는 세계 최대 반도체 웨이퍼 제조장비(WFE) 제조업체 중 하나다. 이 회사는 반도체 위에 층을 쌓는 증착(deposition)과 각 층에서 패턴을 선택적으로 제거하는 식각(etch) 시장 부문을 전문으로 한다. 램리서치는 식각 시장에서 최대 점유율을 보유하고 있으며, 증착 부문에서도 확실한 2위를 차지하고 있다. 주로 DRAM과 NAND 칩을 위한 메모리 칩 제조업체에 더 많이 노출되어 있다. TSMC, 삼성전자, 인텔, 마이크론 등 세계 최대 칩 제조업체들이 주요 고객이다.회사P/EP/BP/SROEEBITDA (십억 달러)매출총이익............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................