TSMC 대규모 글로벌 확장 계획... 사상 최대 380억 달러 투자 목표 설정

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대만 반도체 제조업체 TSMC(대만 반도체 제조회사, NYSE: TSM)가 생산능력을 대폭 확대하기 위한 야심찬 글로벌 확장에 나선다.

경제일보 보도에 따르면 TSMC는 2025년까지 전 세계에 걸쳐 여러 개의 새로운 반도체 제조공장 건설에 착수할 예정이며, 10개 이상의 시설이 새로 건설되거나 건설 중에 있을 것으로 보인다.

이 위탁 생산 반도체 업체의 대규모 자본 투자는 2025년 전례 없는 수준에 도달할 것으로 예상된다. 법적 예측에 따르면 지출 규모가 340억 달러에서 380억 달러에 이를 것으로 보여 회사의 자본 지출이 사상 최고치를 기록할 전망이다.

업계 관계자들은 경제일보와의 인터뷰에서 이러한 자본 지출 증가가 2나노미터 기술의 확대를 포함한 첨단 반도체 제조 공정에 대한 수요 증가에 직접적인 대응이라고 밝혔다.

글로벌 확장 전략

TSMC의 진행 중인 확장은 신주와 가오슝의 주요 개발을 포함해 대만 내 여러 프로젝트를 포함한다. 보도에 따르면 이들 지역은 첨단 2나노미터 칩의 핵심 생산 기지 역할을 할 것으로 보인다. 이 두 지역에 걸쳐 최첨단 웨이퍼 제조에 초점을 맞춘 4개의 제조공장이 계획되어 있다.

또한 최신 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 SoIC(System-on-Integrated-Chips) 기술을 포함한 첨단 패키징 시설도 개발 중이다.

해외 시장에서도 TSMC는 새로운 공장 건설 계획을 진행하고 있다. 일본 구마모토 지역의 두 번째 공장 건설이 2025년 초에 시작돼 2027년까지 대량 생산에 들어갈 것임을 확인했다.

미국에서는 애리조나주에 두 번째 웨이퍼 팹 건설을 진행 중이며, 독일 드레스덴의 특수 공정 시설도 진전을 보이고 있다.

업계 자료에 따르면 TSMC의 공격적인 성장 전략으로 2022년부터 2023년까지 연평균 5개의 새로운 공장이 건설될 예정이다. 2024년에는 이 속도가 더욱 가속화돼 3개의 첨단 웨이퍼 팹과 2개의 최첨단 패키징 공장, 2개의 해외 공장을 포함해 총 7개의 새로운 시설을 건설할 계획이다.

2025년까지 TSMC는 전 세계적으로 10개 이상의 프로젝트를 동시에 진행할 것을 목표로 하고 있다. 이는 반도체 업계에서 처음 있는 일이며 회사의 생산 능력을 크게 향상시킬 것으로 보인다.

미국 정부 지원 및 기술 투자

TSMC는 애리조나주의 첨단 반도체 공장 개발을 위해 최대 66억 달러의 미국 정부 자금 지원과 50억 달러의 대출 제안을 받을 예정이다. 이는 현지 칩 생산을 강화하는 데 기여할 것으로 보인다.

이 위탁 반도체 제조업체의 애리조나 시설은 2025년 초 가동을 시작해 5G/6G 네트워크와 AI 애플리케이션 등 미래 기술용 칩을 생산할 것으로 예상된다.

TSMC는 반도체 생산의 핵심 도구인 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템 사용을 가속화하고 있다. 각 EUV 시스템의 가격은 1억 달러를 넘어 업계에서 가장 비싼 장비 중 하나로 꼽힌다.

분석가들은 TSMC가 EUV 용량을 크게 확대해 전 세계 EUV 설치 점유율이 2020년 50%에서 2023년 56%로 증가했다고 추정한다.

주가 동향

TSMC 주가는 연초 이후 83% 이상 상승했다. 월요일 장 전 거래에서 TSM 주가는 1.11% 하락한 183.95달러를 기록했다.