댄 아이브스 "엔비디아 블랙웰, 역대급 수요 궤도" 전망... 젠슨 황 "칩 출시계의 르브론" 주장

주요 내용
저명한 테크 애널리스트 댄 아이브스가 목요일 소셜미디어를 통해 엔비디아(나스닥: NVDA)의 차세대 블랙웰 칩에 대한 열렬한 지지를 표명했다.
아이브스는 이 칩을 "칩 출시계의 르브론"이라고 표현하며, 급격한 시장 확대와 최근 보도와는 달리 과열 문제가 없다고 강조했다. 그는 또한 엔비디아의 실적을 "루브르 박물관에 걸어놓아야 할 보도자료"라고 평가했다.
아이브스의 긍정적인 전망에도 불구하고, 최근 보도에 따르면 엔비디아의 블랙웰 AI 칩이 최대 72개의 칩을 수용하도록 설계된 서버 랙에 통합될 때 과열 문제가 발생하고 있다고 한다. 정보통신기술(IT) 전문매체 '더 인포메이션'은 엔비디아가 이러한 문제를 해결하기 위해 공급업체에 랙 설계 조정을 요청했다고 보도했다.

시장 영향
아이브스의 열정적인 평가는 엔비디아에게 중요한 시기에 나왔다. 젠슨 황 CEO는 블랙웰이 2025년까지 회사의 호퍼 GPU 출하량을 능가할 것이라고 예측하며, 이 칩의 전략적 중요성을 강조했다. 과열 우려에.......................................................................................................................................................................................................................................................................