댄 아이브스 "엔비디아 블랙웰, 역대급 수요 궤도" 전망... 젠슨 황 "칩 출시계의 르브론" 주장

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저명한 테크 애널리스트 댄 아이브스가 목요일 소셜미디어를 통해 엔비디아(나스닥: NVDA)의 차세대 블랙웰 칩에 대한 열렬한 지지를 표명했다.

아이브스는 이 칩을 "칩 출시계의 르브론"이라고 표현하며, 급격한 시장 확대와 최근 보도와는 달리 과열 문제가 없다고 강조했다. 그는 또한 엔비디아의 실적을 "루브르 박물관에 걸어놓아야 할 보도자료"라고 평가했다.

아이브스의 긍정적인 전망에도 불구하고, 최근 보도에 따르면 엔비디아의 블랙웰 AI 칩이 최대 72개의 칩을 수용하도록 설계된 서버 랙에 통합될 때 과열 문제가 발생하고 있다고 한다. 정보통신기술(IT) 전문매체 '더 인포메이션'은 엔비디아가 이러한 문제를 해결하기 위해 공급업체에 랙 설계 조정을 요청했다고 보도했다.

시장 영향

아이브스의 열정적인 평가는 엔비디아에게 중요한 시기에 나왔다. 젠슨 황 CEO는 블랙웰이 2025년까지 회사의 호퍼 GPU 출하량을 능가할 것이라고 예측하며, 이 칩의 전략적 중요성을 강조했다. 과열 우려에도 불구하고 엔비디아의 주가는 견고함을 보이고 있다. 더 퓨처 펀드의 매니징 파트너 게리 블랙이 지적한 대로, 블랙웰 생산 지연과 4분기 실적 전망치 미달에도 불구하고 주가는 강세를 유지했다.

한편, 엔비디아는 전년 대비 94% 증가한 351억 달러의 매출을 기록해 예상치인 331.2억 달러를 상회했다. 또한 주당순이익은 81센트로, 예상치인 75센트를 뛰어넘었다.

이러한 강력한 재무 실적에도 불구하고, 전분기 대비 판매 성장세 둔화로 인해 투자자들의 우려가 제기되었다.