알약에서 웨이퍼까지: 레이저포토닉스, 위조방지·첨단 제조 위한 R&D 계획 공개

레이저포토닉스(Laser Photonics Corporation, 나스닥: LASE)가 제약 타블렛 드릴링, 웨이퍼 스크라이빙, 반도체 마킹을 위한 레이저 솔루션 개발 R&D 계획을 발표했다.

레이저포토닉스는 이번 최신 R&D 계획을 통해 제약, 웨이퍼, 반도체 분야를 겨냥하고 있다. 최근 컨트롤 마이크로 시스템즈(Control Micro Systems) 인수에 이어 회사는 새로 확보한 레이저 시스템을 더욱 발전시키기 위해 여러 신규 엔지니어링 프로젝트에 자원을 투입하기로 했다.

제약 분야에서 회사는 컨트롤 마이크로 시스템즈의 서방형 의약품용 타블렛 드릴링 및 마킹 시스템을 발전시킬 계획이다. 이 클래스 I 자동화 CO2 레이저 시스템은 맞춤형 타블렛 고정장치, 연기 추출 기능, 품질 관리를 위한 기계 시각 검사 기능을 포함하며 효과적인 위조방지 솔루션을 제공한다.

웨이퍼 일련번호 부여를 위한 레이저 기술은 실리콘 및 관련 화합물 웨이퍼의 마킹, 스크라이빙, 래핑을 포함한다. 회사는 최대 300mm 폭, 300-800마이크론 두께의 웨이퍼를 위해 설계된 컨트롤 마이크로 시스템즈의 다중 스테이션 시스템을 개선할 계획이다. 이 시스템은 로봇 웨이퍼 위치 조정 기능을 갖추고 있다. 이 기술은 소비자 전자제품, 태양 전지판, LED, MEMS 장치, 광전자 부품 등의 생산 및 추적을 지원한다.

레이저포토닉스는 또한 고정밀 자외선 레이저와 고속 기준점 인식을 위한 갈바노미터 스캔헤드를 갖춘 컨트롤 마이크로 시스템즈의 반도체 레이저 마킹 시스템을 발전시킬 예정이다. 이 시스템은 IC 몰드 화합물과 세라믹에 최소한의 열로 작은 영구 마킹을 생성하여 부품 손상을 방지한다. 통합된 기계 시각 기능은 정확한 칩 위치 지정과 마킹 정렬을 보장한다.