인텔, ASML 첨단 EUV 장비 도입...TSMC 추격 본격화

인텔(Intel Corp, NASDAQ:INTC)이 ASML홀딩스(ASML Holding, NASDAQ:ASML)의 첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 2대를 공장에 도입해 '생산 단계'에 진입했다고 월요일 발표했다.
로이터통신에 따르면 인텔은 이전 세대 장비의 완전 가동까지 7년이 소요되면서 대만적미반도체(TSMC, NYSE:TSM)에 기술 우위를 내준 바 있다.
인텔은 2024년 이전 ASML 장비보다 더 작고 빠른 컴퓨팅 칩을 생산하기 위해 이 장비들을 도입했다.
인텔의 수석 엔지니어 스티브 카슨은 컨퍼런스에서 로이터통신과의 인터뷰를 통해 ASML의 리소그래피 장비로 분기당 3만개의 웨이퍼를 생산했다고 밝혔다. 그는 초기 테스트에서 ASML의 신형 하이NA 장비가 이전 세대 대비 약 2배 더 안정적이라고 덧붙였다.
인텔은 로이터통신에 하이NA 장비를 18A 제조 기술 개발에 활용할 계획이라고 밝혔다. 회사는 2025년 새로운 PC 칩 세대와 함께 이 기술을 상용화할 예정이다.
또한 ......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................