인텔, 팬서레이크 출시 지연...노트북 신제품 2026년으로 연기

미국 반도체 제조업체 인텔(NASDAQ:INTC)이 화요일 주가 하락세를 보였다. KGI증권의 밍치궈 애널리스트는 업계 조사를 바탕으로 인텔이 팬서레이크(PTL) 양산 일정을 2025년 9월 초에서 2025년 4분기 중순으로 연기했다고 밝혔다.

칩 출하와 완제품 출하 사이의 일반적인 2-4주 간격을 고려할 때, PTL 노트북은 2026년이 되어서야 시장에 본격 출시될 것으로 예상된다.

이는 인텔이 2025년 연말 쇼핑 시즌이라는 중요한 판매 기회를 놓치게 되며, 2025년 하반기 매출과 이익에 하방 위험이 있음을 의미한다.

인텔은 공식적으로 PTL이 2025년 하반기에 양산될 예정이라고만 밝혔지만(이번 지연이 공식 일정 내에 있음에도), 이러한 결정은 중대한 생산 문제 없이는 이뤄지지 않았을 것이다. 이번 지연은 인텔의 2025년 하반기 매출과 이익, 더 중요하게는 조직 사기와 공급망 신뢰에 영향을 미칠 것으로 보인다.

불량 밀도는 칩 수율과 양산 능력에 영향을 미치는 여러 요인 중 하나일 뿐이다. PC/노트북 브랜드, ODM, EMS 업체들의 출하 일정은 인텔의 18A 공정 생산 상태를 평가하는 중요한 지표가 된다.

밍치궈의 인텔 첨단 공정 소모품 출하량 조사에 따르면, 2025년 3분기 수치가 현재 수준에서 큰 변화를 보이지 않아 인텔 PTL의 지연을 뒷받침하고 있다.

2025년 하반기에 인텔은 주로 애로우레이크(ARL)로 AMD와 퀄컴에 대응할 예정이다. ARL이 40 TOPs 미만의 성능을 제공하고 브랜드들이 루나레이크(LNL)에 제한적인 관심을 보이는 상황에서, 인텔은 2025년 하반기 AI PC 경쟁에서 불리한 위치에 있는 것으로 보인다.

일부 적극적인 브랜드들은 시장 선점을 위해 9월 말 출시 예정인 제한된 수량의 검증용 샘플(QS) PTL 칩을 특정 고급 모델에 적용할 계획이다. 그러나 QS 출하량이 제한적이어서 인텔의 이점은 미미할 것으로 예상된다.

인텔이 18A 공정으로 제조된 칩을 성공적으로 출하하기 전까지는 외부 IC 설계 고객들의 신뢰를 얻고 18A 칩 개발 협력을 위한 상당한 자원 투자를 확보하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다.