샤오펑, 엔비디아보다 3배 강력한 자율주행칩 개발...폭스바겐 차량에 탑재 예정

중국 전기차 업체 샤오펑(NYSE:XPEV)이 폭스바겐(OTC:VWAGY) 등 자동차 업체들을 겨냥한 자율주행 칩을 개발했다.
샤오펑은 자사의 칩이 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 제품을 능가할 수 있다고 밝혔다.
샤오펑의 공동창업자이자 CEO인 허샤오펑은 수요일 G7 차량 출시 행사에서 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 2025년 중국에서 출시 예정인 폭스바겐 차량 모델에 자사의 튜링 인공지능 칩을 탑재할 계획이라고 밝혔다.
허샤오펑은 튜링 AI 칩의 연산능력이 엔비디아의 자율주행 칩인 오린-X보다 3배 더 강력하다고 설명했다.
그는 자사가 자동차, 항공기, 로봇공학을 지원하고 AI 모델을 구동할 수 있는 칩을 개발하는 것을 목표로 하고 있다고 말했다. 또한 다른 자동차 제조사들에게도 칩을 공급하는 방안을 모색 중이라고 덧붙였다.
글로벌 자동차 제조사들은 기술 기업에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 힘써왔으며, 2020년 팬데믹으로 인한 칩 위기는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 이.........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................