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대만 TSMC(NYSE:TSM)의 계열사인 방가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 지정학적 긴장 고조와 공급망 다변화 요구에 대응해 78억 달러 규모의 싱가포르 300mm 칩 공장 가동 시기를 앞당기는 방안을 검토 중이다.
블룸버그는 토요일 보도를 통해 방가드의 팡 로이 회장이 회사 행사에서 중국의 지속적인 대만 위협과 수요 급증으로 인해 당초 2027년 중순으로 예정됐던 공장 가동 시기를 2026년 말로 앞당길 계획이라고 밝혔다고 전했다.
네덜란드 기업 NXP 세미컨덕터(NASDAQ:NXPI)와의 이번 합작 투자는 양사가 자동차 및 산업용 반도체 공급을 확보하기 위한 전략적 조치다.
보도에 따르면 방가드는 24억 달러를 투자해 60%의 지분을, NXP는 16억 달러를 투자해 40%의 지분을 확보했다. 양사는 각각 19억 달러를 추가 투자했다. 이 합작 사업은 2029년까지 월 5만5000장의 300mm 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있다.
방가드는 2024년 4분기에 싱가포르 공장 착공에 들어갔다. 팡 회장은 블룸버그와의 인터뷰에서 첫 번째 공장의 준비 상태를 최우선 과제로 삼고 있다고 밝혔다. 그는 또한 방가드의 하반기 매출이 달러 기준으로 전년 대비 소폭 성장할 것으로 전망했다.
2025년 4월 트럼프 행정부의 '상호' 관세 정책(대만 32%, 한국 25%, 일본 24%의 관세 부과로 미국 내 제조업 육성 목표)도 기업들의 선제적인 칩 재고 확보에 영향을 미쳤다. 이 정책은 발표 직후 중단됐지만, 공급망 회복력 확보의 필요성을 부각시켰다.
미국의 관세 논란에도 불구하고 대만의 궈 중원 경제부 장관은 5월, 미국이 반도체 생산 능력 확대를 위해 대만에 크게 의존하고 있다는 점을 들어 대만 반도체 업체들이 큰 영향을 받지 않을 것이라고 밝혔다.
그는 또한 TSMC가 향후 10년간 경쟁우위를 유지할 것이며, 관세 인상은 기업에 직접적인 영향보다는 미국 고객들에게 주로 영향을 미칠 것이라고 강조했다.