브로드컴, 차세대 AI 인프라용 칩 출시...데이터센터 연결성 강화

브로드컴(NASDAQ:AVGO)이 차세대 분산형 AI 인프라를 위해 특별 설계된 제리코4(Jericho4) 이더넷 패브릭 라우터의 출하를 시작했다고 월요일 발표했다.

브로드컴은 마이크로소프트(NASDAQ:MSFT)와 아마존닷컴(NASDAQ:AMZN) 같은 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 확장 수요에 대응하기 위해 제리코4 네트워킹 칩을 개발했다.

최대 96km 떨어진 데이터센터들을 연결할 수 있도록 설계된 제리코4는 엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 AMD(NASDAQ:AMD)의 GPU에서 사용되는 고대역폭 메모리를 활용해 대규모 네트워크 트래픽을 처리하며 AI 워크로드를 가속화한다.

브로드컴은 제리코4를 여러 데이터센터에 걸쳐 100만 개 이상의 XPU를 상호 연결할 수 있도록 설계했다. 이는 타의 추종을 불허하는 대역폭, 보안성, 무손실 성능으로 기존의 확장성 한계를 뛰어넘는다. 제리코4는 토마호크6, 토마호크 울트라와 함께 HPC와 AI를 위한 브로드컴의 포괄적인 네트워킹 포트폴리오를 완성한다.

AI 모델의 규모와 복잡성이 증가함에 따라 인프라 수요가 단일 데이터센터의 전력과 물리적 한계를 초과하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해 엔지니어들은 수십에서 수백 메가와트의 전력을 갖춘 여러 시설에 걸쳐 XPU를 분산시켜야 한다.

이러한 변화는 지역 간 거리에서 안전하고 손실 없는 고대역폭 전송에 최적화된 새로운 등급의 라우터를 필요로 한다. 제리코4는 딥 버퍼링과 지능형 혼잡 제어를 활용해 100km 이상의 거리에서도 손실 없는 RoCE를 보장하며, 단일 사이트의 전력이나 공간에 제약받지 않는 진정한 분산형 AI 인프라를 구현한다.

3나노 공정으로 제작된 제리코4는 브로드컴의 첨단 200G PAM4 SerDes를 통합해 업계 최고의 도달 거리를 제공한다. 이 설계는 리타이머와 기타 추가 구성 요소의 필요성을 제거해 전력 소비를 낮추고 비용을 절감하며 시스템 신뢰성을 향상시킨다.

브로드컴 주식은 AI 열풍에 힘입어 연초 대비 29% 상승해 나스닥 100 지수를 10% 이상 상회했다. 브로드컴은 고성능 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지를 위한 맞춤형 실리콘 칩을 설계하고 제조하는 ASIC 시장을 선도하고 있다. 회사는 데이터센터와 특수 컴퓨팅 인프라를 구동하는 첨단 솔루션을 제공하며 속도와 효율성을 우선시한다.

메타플랫폼스(NASDAQ:META), 마이크로소프트, 알파벳(NASDAQ:GOOGL)은 2025-26년까지 AI 인프라에 2,500억 달러의 투자를 주도하며 차세대 산업혁명을 이끌겠다는 의지를 보여주고 있다. 이들 기술 기업들은 AI 개발 확장을 위해 데이터센터, 서버, 네트워킹에 대한 자본 지출을 급격히 늘리고 있다.

주가 동향
AVGO 주식은 화요일 장전 거래에서 0.38% 상승한 298.86달러에 거래되고 있다.