中 AI기업 딥시크, 화웨이 칩 문제로 신규 모델 출시 연기...엔비디아 의존 불가피

중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 화웨이(Huawei) 칩의 기술적 문제로 인해 엔비디아(Nvidia)의 프로세서를 사용할 수밖에 없게 되면서 신규 모델 출시가 연기된 것으로 알려졌다.

파이낸셜타임스(FT)에 따르면 딥시크는 화웨이의 어센드(Ascend) 프로세서를 사용해 R2 모델을 학습시키는 과정에서 지속적인 기술적 문제에 직면했다.

이로 인해 딥시크는 학습 과정에서는 엔비디아 칩을 사용하고 추론 작업에만 화웨이 하드웨어를 사용할 수밖에 없는 상황이 됐다.

당초 5월로 예정됐던 출시는 이러한 기술적 장애로 인해 연기됐으며, 이로 인해 딥시크는 AI 경쟁에서 경쟁사들에 뒤처지게 됐다.

이번 차질은 미국 기술 의존도를 낮추려는 중국의 노력이 한계에 부딪혔음을 보여준다. 베이징은 기업들에게 국산 AI 칩 사용을 권장하고 있으며, 국산 대체품 사용을 촉진하기 위해 엔비디아의 H20 프로세서 주문을 면밀히 검토하고 있다.

업계 전문가들은 중국산 칩이 안정성, 소프트웨어 지원, 칩 간 연결성 측면에서 여전히 엔비디아에 뒤처진다고 지적한다.

화웨이는 학습을 지원하기 위해 엔지니어들을 딥시크 사무실에 파견했지만, 어센드 칩으로는 성공적인 실행을 달성하지 못했다. 소식통에 따르면 딥시크는 추론 작업에서의 호환성을 위해 화웨이와 계속 협력하고 있다.

엔비디아와 AMD는 이달 초 수출 허가를 얻기 위해 중국 칩 매출의 15%를 미국 정부에 납부하기로 합의했다.

한편 중국 당국은 엔비디아 H20 칩에 대해 보안 우려를 제기하며 기업들에게 정부 프로젝트나 민감한 인프라에 이를 사용하지 말 것을 경고했다.

UC 버클리의 AI 연구원 리트윅 굽타는 "오늘날 화웨이로 선도적 모델을 학습시키지 못한다고 해서 미래에도 불가능하다는 의미는 아니다. 시간문제일 뿐"이라고 말했다.

창업자 량원펑은 R2의 발전을 위해 더 많은 시간이 필요하다고 주장했으며, 업데이트된 모델을 위한 광범위한 데이터 라벨링 작업으로 인해서도 지연이 발생했다. 중국 언론은 출시가 수주 내에 이뤄질 수 있다고 전했다.

딥시크는 1월 R1 모델 출시로 엔비디아의 시가총액이 6000억 달러 급감하는 사태를 촉발한 바 있다.

당시 엔비디아는 딥시크의 R1 AI 모델이 널리 사용 가능한 모델과 컴퓨팅을 활용하여 수출 통제를 완전히 준수하면서 테스트 타임 스케일링을 통해 새로운 모델을 개발할 수 있다는 것을 보여준다고 언급했다.