테슬라, 삼성전자와 16.5조원 규모 반도체 공급계약...주가 4% 급등

테슬라(TSLA) 주가가 7월 28일 삼성전자(SSNLF)와 165억 달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했다는 소식에 4% 상승했다.
이번 계약은 2025년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 유효하다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 소셜미디어를 통해 이번 계약을 확인하며 "삼성의 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 밝혔다. 머스크는 삼성이 이미 테슬라의 AI4와 AI5 마이크로칩을 생산하고 있다고 덧붙였다.
테슬라와의 계약 소식에 삼성전자 주가도 7월 28일 초반 거래에서 6% 이상 상승하며 2024년 9월 이후 최고치를 기록했다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 다른 기업이 제공한 설계를 바탕으로 칩을 제조하며, TSMC(TSM)에 이어 세계 2위 파운드리 서비스 제공업체다.

실적 반전 기대
삼성전자는 올해 4월 파운드리 사업에서 2나노 공정 양산을 시작하고 차세대 칩과 프로세서에 대한 주요 수주를 확보하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 7월 3............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................