화웨이, AI 시장에서 엔비디아(NVDA) 도전할 칩 계획 발표

화웨이 테크놀로지스가 목요일 장기 칩 계획을 공개했다. 이는 회사가 핵심 제품에 대한 공개 일정을 처음으로 공유한 것이다. 이번 발표는 엔비디아 (NVDA)와 어드밴스드 마이크로 디바이시스 (AMD) 같은 해외 공급업체에 대한 중국의 의존도를 줄이려는 노력을 부각시킨다.
화웨이는 2026년 어센드 950을 시작으로 어센드 AI 칩의 새로운 버전을 매년 출시할 것이라고 밝혔다. 또한 2027년 어센드 960, 2028년 어센드 970으로 추가 업데이트를 계획하고 있다. 화웨이는 각각의 새로운 출시 제품이 이전 버전 대비 컴퓨팅 성능을 두 배로 높일 것이라고 확인했다.
이와 함께 회사는 2026년과 2028년에 출시될 쿤펑 서버 칩의 업데이트도 발표했다. 화웨이는 또한 자체 고대역폭 메모리를 선보였다. 이는 현재 삼성전자 (SSNLF)와 SK하이닉스가 주도하고 있는 부품 시장이다.
슈퍼노드, 엔비디아와의 경쟁, 시장 반응화웨이의 계획에는 슈퍼노드로 알려진 새로운 컴퓨팅 클러스터도 포함됐다. ..............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................