오라클 (ORCL)이 2026년부터 클라우드 데이터센터 전반에 AMD (AMD) 칩 5만 개를 배치할 계획을 발표했다. 이번 배치는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 고객들이 고속 컴퓨팅 성능을 요구하는 점점 더 복잡한 AI 모델을 훈련하고 운영하는 것을 지원할 예정이다. 이번 파트너십은 오라클의 단일 칩 도입 약속 중 가장 큰 규모 중 하나로, 엔비디아 (NVDA)를 넘어 AI 하드웨어를 다각화하려는 회사의 노력을 강조한다. AMD의 최신 가속기를 통합함으로써 오라클은 단일 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 기업 AI 애플리케이션을 위한 더욱 유연하고 비용 효율적인 클라우드 생태계를 구축하는 것을 목표로 한다. 오라클이 수요 전망을 높이면서 AMD 주가 상승AMD 주가는 장전 거래에서 3.3% 상승했으며, 이는 칩 제조업체의 AI 포지셔닝에 대한 신뢰가 다시 높아진 것을 반영한다. 오라클의 발표는 하이퍼스케일러와 클라우드 대기업들이 AI 컴퓨팅에 대한 급증하는 글로벌 수요 속에서 ...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................