첨단 패키징 관심 끌지만... 인텔 주가는 여전히 하락

때로는 기업이 승리를 거두더라도 투자자들이 이를 반영하지 않는 경우가 있다. 반도체 기업 인텔(INTC)이 바로 그런 사례를 보여주었다. 인텔의 첨단 패키징 옵션이 기술 부문 전반에서 주목을 받고 있음에도 불구하고, 인텔 투자자들은 주식을 보유하기 어려운 상황에 직면했다. 월요일 오후 거래에서 주가는 거의 3% 하락했다.

시장은 인텔의 첨단 패키징 역량을 대만 반도체 제조사(TSM)가 제공하는 것과 대등하거나 심지어 실행 가능한 대안으로 간주하기 시작했다. 첨단 패키징의 개념은 기본적으로 여러 칩을 단일 패키지로 결합할 수 있게 하여, 칩들의 성능을 쌓아 올림으로써 전체적으로 더 강력한 시스템을 구현할 수 있게 한다.

대만 반도체는 수년간 이 시장을 지배해왔지만, 인텔이 이 분야에서 자체 옵션이 완벽하게 실행 가능함을 점점 더 입증하면서 주요 경쟁사로부터 시장 점유율을 빼앗아올 가능성이 있다. 실제로 퀄컴(QCOM)과 애플(AAPL)을 포함한 여러 기업들이 인텔의 첨단 패키징 기술을 다........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................


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