화웨이, 엔비디아 도전 위한 3년 계획 발표

중국 기술 기업 화웨이는 자사 칩이 순수한 성능과 속도 면에서 여전히 엔비디아 (NVDA)보다 약하다고 인정했다. 하지만 화웨이 커넥트 컨퍼런스에서 에릭 쉬 회장은 AI 분야에서 이 칩 제조업체의 지배력에 도전하기 위한 드물고 상세한 3년 계획을 발표해 언론의 큰 주목을 받았다. 이 계획의 일환으로 화웨이는 차세대 AI 칩과 함께 업그레이드된 "슈퍼포드" 시스템을 선보였다. 이는 새로운 유니파이드버스 기술을 통해 최대 1만5488개의 어센드 프로세서를 연결하도록 설계된 데이터센터 플랫폼이다.

화웨이는 이 설정이 엔비디아의 NVLink 연결보다 칩 간 데이터 이동을 훨씬 빠르게 한다고 주장한다. 흥미롭게도 번스타인의 애널리스트들은 화웨이가 공개적으로 로드맵을 논의하기로 한 결정이 미국이 첨단 칩 제조 도구에 대한 접근을 계속 제한하고 있음에도 불구하고 자국 공급망에 대한 자신감을 보여준다고 지적했다.

그럼에도 성능 격차는 명확하다. 화웨이의 차세대 어센드 950 칩은 엔비디아의 차기 VR200 슈퍼칩 성능의 약 6%만을 제공할 것으로 추정된다. 그럼에도 이러한 불리함에도 불구하고 화웨이는 더 빠른 메모리와 고속 인터커넥트와 결합된 대량의 칩 클러스터링이 따라잡는 데 도움이 될 수 있다고 믿는다. 그 결과 쉬 회장은 2028년까지 어센드 970이 엔비디아의 현재 기술보다 두 배 이상 빠른 인터커넥트 속도를 제공할 수 있을 것이라고 예측했다.

엔비디아 적정 주가는?

월가로 눈을 돌리면, 애널리스트들은 지난 3개월간 매수 37개, 보유 2개, 매도 1개의 의견을 바탕으로 엔비디아 주식에 대해 강력매수 합의 등급을 부여했다고 아래 그래프가 보여준다. 또한 주당 212달러의 평균 엔비디아 목표주가는 17.6%의 상승 여력을 시사한다.

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