오라클 주가 급등... AI 확장 위해 AMD에서 5만개 칩 조달 발표

오라클 (ORCL)이 2026년부터 클라우드 데이터센터 전반에 AMD (AMD) 칩 5만 개를 배치할 계획을 발표했다. 이번 배치는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 고객들이 고속 컴퓨팅 성능을 요구하는 점점 더 복잡한 AI 모델을 훈련하고 운영하는 것을 지원할 예정이다.

이번 파트너십은 오라클의 단일 칩 도입 약속 중 가장 큰 규모 중 하나로, 엔비디아 (NVDA)를 넘어 AI 하드웨어를 다각화하려는 회사의 노력을 강조한다. AMD의 최신 가속기를 통합함으로써 오라클은 단일 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 기업 AI 애플리케이션을 위한 더욱 유연하고 비용 효율적인 클라우드 생태계를 구축하는 것을 목표로 한다.

오라클이 수요 전망을 높이면서 AMD 주가 상승

AMD 주가는 장전 거래에서 3.3% 상승했으며, 이는 칩 제조업체의 AI 포지셔닝에 대한 신뢰가 다시 높아진 것을 반영한다. 오라클의 발표는 하이퍼스케일러와 클라우드 대기업들이 AI 컴퓨팅에 대한 급증하는 글로벌 수요 속에서 공급을 확보하려고 함에 따라 AMD의 데이터센터 가속기에 대한 수요가 증가하고 있음을 시사한다.

이번 움직임은 인스팅트 MI300 시리즈에 힘입어 데이터센터 부문에서 AMD의 최근 모멘텀을 기반으로 한다. 증권가는 오라클과 마이크로소프트 같은 대규모 클라우드 파트너를 유치하는 AMD의 능력이 2026년 이후 엔비디아 대비 시장 점유율 확대를 가속화할 수 있다고 지적했다.

한편 오라클 주가는 1.1% 소폭 상승했는데, 시장이 이번 거래를 회사의 AI 인프라 전략과 장기 성장 계획에 대한 신뢰의 표시로 해석했기 때문이다.

오라클, AMD와 AI 및 클라우드 협력 심화

확대된 파트너십은 오라클이 AI 인프라 경쟁에서 주요 플레이어로 자리매김하는 가운데 나왔다. GPU 클러스터, 고속 네트워킹, 멀티 테넌트 AI 훈련 환경에 대한 회사의 지속적인 투자는 하이브리드 클라우드 배치를 추구하는 기업 고객들에게 선호되는 선택이 되었다.

AMD 칩을 무기고에 추가함으로써 오라클은 훈련과 추론 단계 모두에서 워크로드를 처리하는 능력을 향상시킨다. 이번 배치는 또한 특히 엔비디아 기반 시스템의 대안을 찾는 오라클 고객들에게 가격 효율성을 개선할 것으로 예상된다.

업계 관찰자들은 이번 발표가 다각화된 칩 소싱으로의 광범위한 업계 변화를 강화한다고 말했다. 한 애널리스트는 "기업들은 선택권을 원한다"며 "신뢰할 수 있는 AI 칩 공급업체로서 AMD의 부상은 오라클 같은 하이퍼스케일러들이 엔비디아의 제한된 공급을 기다리지 않고도 더 빠르게 확장할 수 있음을 의미한다"고 말했다.

2026년 3분기부터 배치 시작

배치는 2026년 3분기부터 시작되며, 오라클의 글로벌 데이터센터 전반에 단계적으로 통합될 예정이다. 양사는 올해 말 성능 벤치마크, 고객 도입, 지역별 배치에 대한 추가 세부사항을 공유할 것으로 예상된다.

이번 발표는 클라우드 부문 전반에서 AI 인프라 지출이 급증한 가운데 나왔으며, 오라클, 아마존, 마이크로소프트 모두 대규모 모델 훈련 및 배치에 대한 기업 수요를 충족하기 위해 경쟁하고 있다.

칩 벤더 간 경쟁이 여전히 치열하지만, AMD와의 오라클 협력은 AI 붐의 다음 단계가 성능과 파워뿐만 아니라 선택권, 비용, 가용성에도 달려 있음을 시사한다.