TSMC, 공급 제약 변화에 따라 AI 칩 패키징 확대

대만 반도체 제조업체 TSMC(TSM)가 대만 내 첨단 칩 패키징 사업 확장에 속도를 내고 있다. 칩 제조만큼이나 패키징 작업이 중요해지면서다. 트렌드포스와 현지 언론 보도에 따르면 TSMC는 자이 AP7 사이트의 생산능력을 늘리고 룽탄 AP3 공장의 장비를 업그레이드하고 있다.

이에 따라 업계에서는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 2026년 말까지 월 12만5000~13만 웨이퍼에 이를 것으로 추정하고 있다. 한편 TSMC는 1월 22일 자이 AP7 시설을 기자들에게 공개할 예정이다. 이 첨단 패키징 사이트가 언론에 공개되는 것은 이번이 처음이다.

최근 실적 발표에서 TSMC 최고재무책임자 웬델 황은 첨단 패키징이 2025년 회사 매출의 약 8%를 차지했으며 2026년에는 10% 이상으로 증가할 것이라고 밝혔다. 그는 또한 2026년 계획된 520억~560억 달러 설비투자 중 10~20%가 패키징, 테스트 및 관련 작업에 투입될 것이라고 말했다.

엔비디아, AI 수요 증가로 대부분의 생산능력 확보

동시에 이러한 패키징 접근성은 AI 칩 시장에서 핵심 경쟁력이 되고 있다. 모건스탠리(MS) 추정에 따르면 엔비디아(NVDA)는 2026년 TSMC 전체 CoWoS 생산능력의 약 60%를 확보했다. 이는 약 70만 웨이퍼에 해당하며 주로 엔비디아의 블랙웰 B200 칩과 차세대 루빈 설계에 사용될 예정이다.

이에 비해 브로드컴(AVGO)은 생산능력의 약 15%를 확보한 것으로 예상되며, 주로 알파벳(GOOGL)을 위해 제작되는 AI 칩에 사용된다. AMD(AMD)는 곧 출시될 인스팅트 MI350 및 MI400 칩을 지원하기 위해 약 11%를 예약했다.

이러한 공급 부족으로 인해 증권가에서는 패키징 접근성이 이제 AI 칩 제조업체들에게 현금보다 더 큰 가치를 지닌다고 분석한다. 한 업계 관계자는 "우리는 후공정 조립에서 시스템 수준 설계로의 전환을 목격하고 있으며, 패키지 자체가 대형 고속 회로 기판 역할을 한다"고 이러한 변화를 요약했다.

한편 TSMC는 애플(AAPL)을 위한 특수 패키징 라인도 구축하고 있다. 보도에 따르면 이 생산능력은 2026년 말까지 월 6만 웨이퍼에 도달할 수 있으며 2027년에는 다시 두 배로 증가할 수 있다. 이 기술은 아이폰 18용 A20 칩에 처음 적용되어 핵심 부품들을 단일 패키지로 결합하는 데 도움을 줄 것으로 예상된다.

전반적으로 AI 칩이 더 크고 복잡해지면서 패키징이 공급의 주요 제약 요인이 되었다. 따라서 TSMC의 이 분야 진출은 이제 AI 시장이 얼마나 빠르게 성장할 수 있는지를 결정하는 핵심 요소가 되었다.

TSM 주식 매수, 매도, 보유 중 어느 것이 적절한가

월가에서 TSMC는 강력 매수 의견을 받고 있으며, TSM 주식의 평균 목표주가는 390.17달러다. 이는 현재 주가 대비 13.95% 상승 여력을 의미한다.

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